PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試（英文PCBA Test）是指對(duì)貼裝好電子元器件的PCBA電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測(cè)。在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測(cè)試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測(cè)試設(shè)備或者手工操作萬(wàn)用表方式，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA板放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試。
PCBA測(cè)試原理
通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會(huì)捕捉用戶的輸入動(dòng)作（比如長(zhǎng)按開關(guān)3秒），經(jīng)過(guò)運(yùn)算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過(guò)在FCT測(cè)試架上觀察測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。
PCBA測(cè)試架
對(duì)大批量的PCBA板加工必須進(jìn)行進(jìn)行測(cè)試，一般會(huì)開具相應(yīng)的測(cè)試架（英文Fixture）來(lái)輔助高效地完成。測(cè)試架的原理就是通過(guò)測(cè)試頂針與PCB板的測(cè)試點(diǎn)連接，通電時(shí)，從而獲取電路中的電壓、電流等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，并在測(cè)試架的顯示屏幕上顯示，達(dá)到快速檢測(cè)的目的?？蛻粼谠O(shè)計(jì)PCB板時(shí)，工程師就會(huì)考慮其測(cè)試方案，會(huì)預(yù)留PCB測(cè)試點(diǎn)，并出具專業(yè)的測(cè)試文檔或測(cè)試方案給制造商。我司可以自行制作PCBA測(cè)試架（配備雕刻機(jī)和測(cè)試架裝配工程師）。
實(shí)例：某國(guó)外客戶的PCBA測(cè)試方案
PCBA測(cè)試類型分為如下幾種：
ICT（In-Circuit Test）測(cè)試：主要是對(duì)PCB線路板通電之后的測(cè)試點(diǎn)電壓/電流數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測(cè)試。
FCT（Functional Test）測(cè)試：需要首先將編寫好的單片機(jī)（MCU）程序通過(guò)燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能測(cè)試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時(shí)按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。當(dāng)然所有功能的測(cè)試是否能夠進(jìn)行，必須以PCB的焊接OK和線路導(dǎo)通為前提的，否則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
老化（Burn In Test）測(cè)試：對(duì)已燒錄程序并且FCT通過(guò)的PCBA板，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測(cè)其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進(jìn)行。
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA制造供應(yīng)鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數(shù)據(jù)結(jié)果來(lái)控制品質(zhì)，在規(guī)范化的設(shè)計(jì)和制造管理中，PCBA測(cè)試是必須建議考慮并實(shí)施的。
