貼片膠的涂布是指將踢偏角從儲(chǔ)存容器中均勻的分配到PCB制定位置上，常見(jiàn)的方法就有針式轉(zhuǎn)移、絲網(wǎng)/模板印刷、壓力注射嗨喲高速噴涂四大類。下面將詳細(xì)介紹著四大類貼片膠涂布方法的優(yōu)缺點(diǎn)。

針式轉(zhuǎn)移

優(yōu)點(diǎn)：所有膠能夠一次點(diǎn)完，速度快，適合大批量生產(chǎn)。設(shè)備投資少。
缺點(diǎn)：當(dāng)PCB設(shè)計(jì)需要更改針頭位置時(shí)，非常困難。膠量控制精度不夠，不適合精度要求高的PCBA板。膠槽為敞開(kāi)系統(tǒng)，易于混入雜質(zhì)，影響膠合質(zhì)量。對(duì)環(huán)境的溫度濕度要求高。
評(píng)估：目前這種方法使用不多，一般可用于試制生產(chǎn)。

貼片膠黏度要求：70~90Pa.s。

絲網(wǎng)/模板印刷

優(yōu)點(diǎn)：一次印刷即可完成所有膠點(diǎn)分配，適合大批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)/模板易更換，相對(duì)比針床廉價(jià)。印刷機(jī)的利用率高，無(wú)需添置點(diǎn)膠機(jī)。
缺點(diǎn)：對(duì)PCB更改的適應(yīng)性差。膠液暴露在空氣中，對(duì)外界環(huán)境要求高。只適合平面印刷。
評(píng)估：隨著新模板技術(shù)的推廣，使用場(chǎng)合會(huì)越來(lái)越多。
貼片膠黏度要求：200~300Pa.s。

壓力注射

優(yōu)點(diǎn)：密封性好，適合大量生產(chǎn)，方法靈活，易調(diào)整，無(wú)需模板，更換方便。膠點(diǎn)質(zhì)量高。
缺點(diǎn)：點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格高，投資費(fèi)用大。
貼片膠黏度要求：100~150Pa.s。