隨著目前元器件變得越來(lái)越小，PCB組裝密度越來(lái)越高，加之由于免洗助焊劑不含鹵化物，因此去氧化和助焊作用大大減小，使波峰焊工藝難度越來(lái)越大，造成各種焊接缺陷的概率也更大。接下來(lái)我們主要講如何解決波峰焊過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，以下。

問(wèn)題的出現(xiàn)及解決方法

1、焊料不足

焊料不足就是焊點(diǎn)干癟不完整，填充高度不足75%。出現(xiàn)原因可能是PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高。解決方法就是控制預(yù)熱溫度在90~130℃，焊接時(shí)間控制在3~5s。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm。

2、焊點(diǎn)橋接或短路

橋接又稱連橋，指元器件端頭或是相鄰焊點(diǎn)被焊錫在一起，橋接不一定短路，但短路一定是橋接。出現(xiàn)這個(gè)原因可能是PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄，助焊劑活性差。這時(shí)應(yīng)該規(guī)范PCB設(shè)計(jì)，更換助焊劑?；蚴钦{(diào)整焊接溫度和預(yù)熱溫度。

3、出現(xiàn)錫珠

錫珠出現(xiàn)可能是因?yàn)楹噶现绣a含量較少，焊錫氧化或雜質(zhì)含量的影響?？梢愿鼡Q錫膏，每天結(jié)束工作應(yīng)該要清理殘?jiān)?

4、氣孔

焊點(diǎn)上的的氣孔會(huì)降低電氣和機(jī)械連接的可靠性。焊料雜質(zhì)超標(biāo)，會(huì)使焊點(diǎn)多孔。波峰焊過(guò)低不利于排氣也會(huì)造成氣孔?？梢愿鼡Q焊料，控制波峰焊高度在印制板厚度的2/3。

以上只是舉例說(shuō)明，不能囊括所有，更多操作經(jīng)驗(yàn)需要在實(shí)踐中積累所得。