英特爾(Intel)智能型手機(jī)芯片最重要客戶華碩，近期持續(xù)縮減下單英特爾比重，擴(kuò)大高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái)訂單比重，2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺(tái)比重將低于2成，以華碩全年手機(jī)出貨2500萬支目標(biāo)估算，英特爾手機(jī)芯片訂單已不及500萬顆，且2017年訂單規(guī)模可能再腰斬，始終難在手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)大顯身手的英特爾，面對(duì)華碩、聯(lián)想等手機(jī)客戶持續(xù)縮減訂單，未來被迫淡出手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)壓力恐大增。

英特爾移動(dòng)通訊事業(yè)欲振乏力，近3年累計(jì)虧損已超過100億美元，盡管與PC用戶端事業(yè)群合并后，進(jìn)行組織調(diào)整及修正行銷補(bǔ)貼策略，但仍處于虧損狀態(tài)，近期英特爾瞄準(zhǔn)整合NB、平板電腦的2-in-1裝置市場(chǎng)火力全開，然在手機(jī)芯片市場(chǎng)卻再度面臨訂單銳減窘境。

英特爾在全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展一直不順?biāo)?，盡管頻頻傳出與多家手機(jī)大廠合作，但真正有出貨量的客戶僅有華碩與聯(lián)想，且以華碩為最大客戶。華碩首代ZenFone手機(jī)在英特爾全力奧援下，借由高性價(jià)比策略成功突圍，擠進(jìn)全球手機(jī)主流戰(zhàn)場(chǎng)。

不過，華碩調(diào)整第二代手機(jī)平臺(tái)策略，加入高通與聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺(tái)，2015年英特爾芯片平臺(tái)比重已降至約3成，以華碩2015年手機(jī)出貨約2000萬支計(jì)算，英特爾手機(jī)芯片訂單約600萬顆。2016年華碩與高通、聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系更緊密，加上英特爾補(bǔ)貼額度大減，華碩全面擴(kuò)大高通、聯(lián)發(fā)科平臺(tái)訂單比重。

業(yè)界估計(jì)2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺(tái)比重將低于2成，且6月亮相的ZenFone 3系列采用英特爾平臺(tái)比重更將降至15%，以華碩2016年手機(jī)出貨2500萬支目標(biāo)估算，英特爾手機(jī)芯片訂單規(guī)模不到500萬顆，預(yù)期2017年訂單規(guī)模將再腰斬。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，華碩大砍英特爾手機(jī)芯片訂單，可能與英特爾4G手機(jī)芯片SoFIA LTE芯片延遲推出有關(guān)，隨著4G手機(jī)漸成市場(chǎng)主流，高規(guī)平價(jià)手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨烈，華碩恐難承受英特爾手機(jī)平臺(tái)延宕推出所帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

隨著華碩、聯(lián)想等大客戶支持度大減，英特爾淡出手機(jī)芯片市場(chǎng)壓力恐大增，然芯片業(yè)者認(rèn)為，目前英特爾手機(jī)芯片藍(lán)圖仍延續(xù)至2017年，且目前LTE modem芯片發(fā)展順利，傳已獲得手機(jī)大廠青睞，短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)輕言退出市場(chǎng)。