OSP，俗稱護(hù)銅劑，主要成分是含氮雜環(huán)的有機(jī)物，通過絡(luò)合與交聯(lián)反應(yīng)的方法在PCB板表面生成一層有機(jī)保護(hù)膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在廣泛PCBA加工過程中廣泛應(yīng)用。

一、OSP液反應(yīng)過程

1、原液中的有效成分與清潔裸銅面發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)，覆上一層分子層；

2、該分子層繼續(xù)與溶液中的銅離子結(jié)合

3、溶液中的有效成分又與這些銅離子反應(yīng)

4、從而使有機(jī)膜交聯(lián)并生長至要求厚度

二、OSP工藝流程簡析

除油-->水洗-->微蝕-->水洗-->預(yù)浸-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥

1、除油（酸性清潔劑）

使用酸性清潔劑去除銅面輕微氧化物及污物，從而降低液體表面張力，將吸附在銅面的空氣排出，使銅面擴(kuò)張達(dá)到潤濕效果；除油效果的好壞直接影響到膜質(zhì)量。

2、微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，使其與OSP層有良好的密著性，便于成膜。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um。

3、預(yù)浸

使銅面外層上形成保護(hù)膜，以避免銅離子帶入OSP槽內(nèi)。

4、成膜

成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。要具有良好的耐熱沖擊能力，同時(shí)保護(hù)膜要易于被助焊劑所溶解。