手工插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)-機(jī)插件-【扁平】異形元器件焊盤(pán)的選用
在波峰焊機(jī)中，焊料與PCBA板的焊接面存在一定夾角，會(huì)造成元器件的重心偏移，元器件的引腳不能插到PCB中孔徑的中心位置，即元器件的引腳靠近孔的一側(cè)。使得元器件引腳與孔內(nèi)壁另一側(cè)之間的間隙過(guò)大，形成開(kāi)孔效應(yīng)，易造成焊點(diǎn)的吃錫量少和空洞等不良現(xiàn)象。另外在波峰焊時(shí)，如果僅簡(jiǎn)單地增大焊盤(pán)的面積，則會(huì)造成銅箔與焊錫的接觸面積也增大。由于高溫的作用，易造成PCB銅箔面積的銅元素溶解到焊錫中，造成錫鍋中含銅量增加并影響焊接質(zhì)量，而較小的焊盤(pán)，銅箔表面太小，形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。因此，不同的元器件、不同的裝接方式應(yīng)設(shè)置不同形狀的焊盤(pán)。
手工插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
當(dāng)元器件的引腳小于0.8mm時(shí)，如晶體管、二極管、阻電容、電感、聲表面波、晶振等小型器件可采用如下圖所示的圓形焊盤(pán)；當(dāng)元器件為電源插座、大功率電阻、大電解電容時(shí)，可采用中間圖所示的淚滴形焊盤(pán)，淚滴形焊盤(pán)的使用應(yīng)考慮波峰焊方向；當(dāng)元器件為開(kāi)關(guān)電源、電源濾波器等重型元器件時(shí)，可采用最右邊的異形焊盤(pán)。
手工插件焊盤(pán)
孔徑與元器件引腳的配合尺寸表
| 引線外徑（mm） | 0.5~0.6 | 0.7~0.8 | 0.8~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 |
| 孔徑（mm） | 0.8~0.9 | 0.9~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 | 1.7~1.9 |
| 焊盤(pán)外徑（mm） | 2~2.5 | 2~2.5 | 3 | 3.5 | 3.5~4 | 4~4.5 |
機(jī)插件焊盤(pán)的選用
當(dāng)元器件為軸向元器件，如光線、電阻、二極管時(shí)，元器件的引腳在切斷后相對(duì)折彎。為加強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性，可將圓形焊盤(pán)按引腳折彎方向適當(dāng)延伸。此時(shí)可采用偏心腰圓形焊盤(pán)，且焊盤(pán)的延伸部分應(yīng)與引腳折彎方向一致，如下圖所示。
機(jī)插件焊盤(pán)
進(jìn)一步可細(xì)化為：當(dāng)元器件為軸向元器件，如光線、電阻、二極管時(shí)，元器件的引腳早切斷后，相對(duì)折彎，可采用下圖最左邊所示的焊盤(pán)；當(dāng)元器件為涇向元器件如電容、電感時(shí)，可采用中間所示的焊盤(pán)；當(dāng)元器件為晶體管時(shí)，引腳在切斷后相背成T形折彎，可采用最右邊所示的焊盤(pán)。
軸向元器件 涇向元器件 三極管
此時(shí)焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳配合的關(guān)系見(jiàn)下表。
外徑、孔徑與元器件引腳的配合
| 引線外涇（mm） | 0.5~0.6 |
| 孔徑（mm） | 1.0~1.1 |
| 焊盤(pán)外徑（mm） | 2.5~3 |
| 焊盤(pán)延伸（mm） | 0.5 |
異形元器件焊盤(pán)的選用
當(dāng)元器件為集成電路、條式插座、插頭等元器件時(shí)，可采用如下如所示的異形焊盤(pán)。此時(shí)焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見(jiàn)下表。
異形焊盤(pán)
焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系
| 引線外涇（mm） | 0.5 |
| 孔徑（mm） | 0.8 |
| 焊盤(pán)外徑（mm） | 2 |
| 焊盤(pán)延伸（mm） | 0.5 |
扁平異形元器件焊盤(pán)的選用
扁平異形元器件焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)如下圖所示。
扁平異形元器件焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)
扁平異形元器件焊盤(pán)外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見(jiàn)下表。
扁平異形元器件焊盤(pán)尺寸mm
| 引線外徑a1*b1 | 1.5*0.3 | 2*0.3 | 3*0.5 |
| 孔徑a*b | 1.8*0.5 | 2.4*0.5 | 3.4*0.5 |
| 焊盤(pán)外徑A*B | 4*2.5 | 4.5*2.5 | 6*3 |
