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中國在存儲器長遠(yuǎn)發(fā)展方向仍然面臨巨大鴻溝

2020-05-19 12:01:49 92

中國正急于建立自己的記憶體業(yè)務(wù),這一點當(dāng)然毋庸置疑。不過到底要如何以及何時才能實現(xiàn)這一愿景卻仍舊是個跡,日本的幾位半導(dǎo)體行業(yè)知情人士在接受采訪時指出。


中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擁有雄厚的財力,而這筆由地方政府主導(dǎo)的經(jīng)濟資源將被用于幫助中國的“記憶體夢”一步步成為現(xiàn)實。不過拋開主觀愿望,中國要想真正建立屬于自己的記憶體產(chǎn)業(yè),還需要可靠的知識產(chǎn)權(quán)來源與工程技術(shù)人才。


XMC公司于2014年開始推進(jìn)3D NAND項目。在此之后,XMC與Spansion(現(xiàn)已被Cypress收購)則共同簽訂了面向3D NAND閃存研發(fā)工作的合作協(xié)議及交叉授權(quán)許可,意味著雙方將共享相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。


XMC方面宣稱,該公司于2015年5月“在3D NAND項目上取得了重大進(jìn)展”,當(dāng)時該公司的第一款測試芯片“通過電氣驗證”。這位發(fā)言人同時補充稱,“從那時開始,XMC不斷在記憶體單元性能與可靠性優(yōu)化方面取得改進(jìn)。“


XMC公司深諳3D NAND市場上的競爭格局。在去年11月召開的集成電路行業(yè)促進(jìn)大會上,XMC公司首席運營官洪沨在演講中指出,NAND閃存技術(shù)“為XMC提供了千載難逢的發(fā)展機會?!彼瑫r補充稱,“三星主導(dǎo)3D NAND開發(fā)市場不過兩年左右。立足于當(dāng)下,我們?nèi)匀缓苡锌赡苡^趕上并躋身一線集團(tuán)?!?另外還有與Spansion的合作關(guān)系。盡管已經(jīng)被Cypress公司所收購,但XMC堅信“雙方的合作關(guān)系并未受到影響。”


投資思路毫無問題


為了證明實際經(jīng)濟效應(yīng),Sanford C. Bernstein公司研究人員預(yù)測稱,中國2013年用于采購芯片的開銷甚至高于石油進(jìn)口總額。XMC公司CEO楊士寧在去年11月于中國召開的記憶體與數(shù)據(jù)存儲技術(shù)峰會上做出了主題演講。當(dāng)時,楊士寧總結(jié)稱“記憶體開發(fā)工作將成為一場‘不可避免的戰(zhàn)斗’,特別是考慮到中國需要爭取在集成電路產(chǎn)業(yè)與國內(nèi)供應(yīng)能力領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破?!迸cCPU業(yè)務(wù)進(jìn)行比較——其需要“一套相當(dāng)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)”,楊士寧指出,“記憶體技術(shù)同樣很難實現(xiàn)突破,但只要能夠解決瓶頸并維持產(chǎn)量,所能產(chǎn)出的總存儲容量將快速提升?!?


Sino King迅速跟進(jìn)


來自臺灣的Sino King Technology(由Elpida公司前任CEO Yukio Sakamoto執(zhí)掌)公司亦在積極追隨中國的記憶體發(fā)展野心與集成電路行業(yè)投資基金帶來的巨款。據(jù)日本媒體報道稱,Sino King正計劃成為“中國在合肥投資8000億日元(折合70億美元)所建立的新項目中的一部分”,旨在面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)低功耗DRAM。


但隨后官方發(fā)布聲明,稱中國并沒有最終拍板這一項目規(guī)劃。日本記憶體技術(shù)觀察家們則猜測,Sakamoto可能是在等待官方意見的過程中心情過分急切,而他泄露出消息則是為了向中方施壓?!禢ikkei》同時報道稱,Sino King公司計劃“最早到2017年下半年實現(xiàn)批量生產(chǎn)能力?!?

標(biāo)簽: pcba

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