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聯(lián)芯科技榮獲“2015年設(shè)計(jì)業(yè)排名前十”稱號(hào)

2020-05-19 12:01:49 119

在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)第四屆四次會(huì)員大會(huì)上,聯(lián)芯科技憑借出色的市場(chǎng)表現(xiàn),榮獲上海市集成電路行業(yè)頒發(fā)的“2015年設(shè)計(jì)業(yè)排名前十”的獎(jiǎng)項(xiàng)。19日下午,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的“上海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)論壇”在張江博雅酒店隆重舉行,聯(lián)芯科技副總經(jīng)理陳梁博士出席并發(fā)表題為《走在創(chuàng)新圖強(qiáng)路上的國(guó)產(chǎn)芯片》的演講.

 

隨著全球ICT向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等方向逐漸轉(zhuǎn)移,企業(yè)戰(zhàn)略鏈開始向短期、高回報(bào)率的“應(yīng)用服務(wù)”傾斜。未來(lái)的ICT產(chǎn)業(yè)將基于傳感+大數(shù)據(jù),朝著智能化的方向進(jìn)一步發(fā)展。目前,全球IC產(chǎn)業(yè)正持續(xù)向中國(guó)遷移,截至2015年中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模已達(dá)到1690億美元,占據(jù)全球50%的份額,其中,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)同時(shí)以每年25%~40%的份額高速成長(zhǎng).

 

隨著中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展速度加快,在手機(jī)芯片等領(lǐng)域已步入國(guó)際一線行列,但價(jià)格戰(zhàn)的趨勢(shì)日漸明顯,我們需要在可持續(xù)發(fā)展、增長(zhǎng)率較高,具有高門檻的汽車電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域中尋找機(jī)會(huì),與終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)間建立緊密的戰(zhàn)略合作.

 

聯(lián)芯科技榮獲“2015年設(shè)計(jì)業(yè)排名前十”稱號(hào)

 

目前,大唐電信以無(wú)線移動(dòng)通信、集成電路、特種通信、戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)為主的4大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點(diǎn)。聯(lián)芯科技作為大唐集成電路板塊的核心企業(yè),致力于移動(dòng)終端芯片及解決方案研發(fā),正以成熟和領(lǐng)先的通信技術(shù)和產(chǎn)品向物聯(lián)網(wǎng)和行業(yè)市場(chǎng)拓展,業(yè)務(wù)聚焦于以智能手機(jī)應(yīng)用為核心,向車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等領(lǐng)域擴(kuò)展.

 

2015年,聯(lián)芯科技推出4G智能終端基帶芯片LC1860以其卓越的性能,助力紅米2A手機(jī)全年突破千萬(wàn)銷量,獲得業(yè)界一致認(rèn)可。2016年初,與中芯國(guó)際合作4G 28納米HKMG制程SoC芯片的成功流片,進(jìn)入量產(chǎn)階段,打通了集成電路設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。汽車行業(yè)正值發(fā)展變革期,基于聯(lián)芯平臺(tái)的行車記錄儀、車載多媒體、全景倒車影像等產(chǎn)品搶得發(fā)展時(shí)機(jī)。同時(shí),聯(lián)芯科技以無(wú)線接入和終端計(jì)算的深厚技術(shù)積累,挺進(jìn)智能家居市場(chǎng),目前已實(shí)現(xiàn)無(wú)線路由器、OTT、智能電表、智能煤氣表、游戲終端等產(chǎn)品量產(chǎn).

 

聯(lián)芯科技芯片憑借創(chuàng)新的SDR技術(shù),支持私有協(xié)議的定制開發(fā),可廣泛應(yīng)用在無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、工業(yè)4.0等領(lǐng)域?;赟DR技術(shù)的優(yōu)勢(shì),聯(lián)芯科技還能在布局自組網(wǎng)的領(lǐng)域,為行業(yè)市場(chǎng)提供無(wú)人機(jī)、安保、減災(zāi)、智能制造等解決方案。AR/VR技術(shù)的迅猛發(fā)展,使其在娛樂(lè)、設(shè)計(jì)、購(gòu)物、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)和教育等領(lǐng)域的應(yīng)用得到大幅提升.

 

最后,陳總就集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)期支持和服務(wù)表示感謝,希望協(xié)會(huì)將繼續(xù)推進(jìn)集成電路財(cái)稅優(yōu)惠政策的頒布和落實(shí),為企業(yè)降低運(yùn)營(yíng)成本;幫助企業(yè)向經(jīng)信委、科委科技推薦項(xiàng)目;通過(guò)各類論壇、沙龍等活動(dòng),促進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)與IP供應(yīng)商、晶圓代工廠、封測(cè)公司的溝通了解,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展;組織各類培訓(xùn)和研修班,幫助企業(yè)提升人員素質(zhì)。

標(biāo)簽: pcba

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