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如何避免SMT制程中錫膏的浪費?

2020-05-19 12:01:49 336

錫膏在SMT加工過程中廣泛應用,是伴隨之電子加工行業(yè)應運而生的一種焊接材料。其成分主要有助焊劑和焊料粉。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏用量還是比較大的,且錫膏保質(zhì)期較短保存較為麻煩,不熟練的工人常常會造成錫膏浪費。那么應該如何避免錫膏浪費呢?以下。


如何避免錫膏浪費:


1. 建議使用自動印刷。手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,這個時候可以在過一段時間往錫膏盒添加新品。工作結(jié)束后,可以將鋼網(wǎng)上的錫膏收集起來,密封保存于冷藏環(huán)境中,這樣可以有效避免錫膏的浪費;

2. 鋼網(wǎng)厚度、開孔大小和焊盤設計會導致錫膏一定程度上導致錫膏的浪費。鋼網(wǎng)過厚,開孔過大會導致錫膏浪費,而且會在貼片時造成錫膏飛濺,形成錫珠;

3. 在錫膏取用時留存留存于包裝盒內(nèi)的膏往往也是導致浪費的一個方面。所以作業(yè)人員應該有意識的將瓶中膏體攪拌均勻后全部掛出取用,以免導致浪費。

標簽: pcba

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