電子加工中經(jīng)常用到的焊料中主要的成分是錫和鉛，有時(shí)有其他微量金屬以雜質(zhì)的形式混入。有些雜質(zhì)是無害的，微量金屬的加入反而能起到改善焊料特性的作用，這就不能單純地作為雜質(zhì)來處理了；有些雜質(zhì)則不同，即使混入微量，也會(huì)對(duì)焊接操作和焊接點(diǎn)的性能造成各種不良的影響。

下面就將介紹有害雜質(zhì)對(duì)焊料性能的影響。

鋅（Zn）：當(dāng)含量達(dá)到0.001%左右時(shí)，其影響就會(huì)表現(xiàn)出來；如達(dá)到0.01%，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的外觀、焊料的流動(dòng)性及潤(rùn)濕性造成不良影響。它是焊接工作最忌諱的金屬之一。
鋁（Al）：此金屬也對(duì)焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性有害，它不但影響外觀和操作，而且容易發(fā)生氧化和腐蝕。含量達(dá)0.001%時(shí)，其影響就會(huì)表現(xiàn)出來。
鎘（Cd）：它具有降低熔點(diǎn)的作用，并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。如含量超過0.001%，就會(huì)使流動(dòng)性降低，使焊料變脆。
銻（Sb）：可使焊料的機(jī)械強(qiáng)度和電阻增大。當(dāng)含量在0.3%~3%時(shí)，焊點(diǎn)成形極好。如含量在7%以內(nèi)，不但不會(huì)出現(xiàn)不良影響，還可以使焊點(diǎn)的強(qiáng)度增加，增大焊料的蠕變主力，所以可用在高溫焊料中；當(dāng)含量超過7%時(shí)，焊料會(huì)變得脆而硬，流動(dòng)性和濕潤(rùn)性變差，抗腐蝕性減弱。
鉍（Bi）：鉍可使焊料熔點(diǎn)下降并變脆。
銅（Cu）：銅是有害雜質(zhì)之一，常來自于焊接過程中，特別是波峰焊過程中PCB焊盤熔解到焊料中，當(dāng)銅含量超過0.4%時(shí)，焊料熔點(diǎn)就會(huì)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋連等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目之一。
鐵（Fe）：會(huì)使焊料熔點(diǎn)增高，不易操作，還會(huì)使焊料帶上磁性。
砷（As）：即使含量很少，也會(huì)影響焊點(diǎn)外觀，使硬度和脆性增大，但可使流動(dòng)性略有提高。
磷（P）：量小時(shí)也會(huì)增加焊料流動(dòng)性，量大時(shí)則會(huì)熔蝕烙鐵頭。