錫膏是伴隨著SMT加工應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫粉在其中起著非常重要的作用。錫粉其實就是把不同合金成份的金屬制成非常細小的球狀金屬粉未，然后再與膏狀化學助焊劑攪拌在一起就成了錫膏。可以看出錫粉的作用其實就是進行焊接,然后讓每個元件之間能夠形成電學上的通路。

當然，錫粉顆粒也不是越小越好的。錫粉越小，其與空氣接觸的面積就越大，所以也就越容易氧化。所以挑選錫膏時并不是錫粉的顆粒越小越好，而是要視產(chǎn)品的需求來決定，而且還得規(guī)定錫膏顆粒的均勻度。

還有，錫粉的直徑越小，基本上就越容易滾落鋼板的開口，也就是說越容易透過鋼板印刷于電路板上，而且較不易殘留于鋼板上開口邊緣，有助提高細間距的印刷能力，也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量，而且較小的錫粉也較能提高其耐坍塌性，潤濕的效果也較好。

一般我們所用的錫膏的錫粉顆粒為20-45um之間，分為3#與4#粉，廠家可根據(jù)自己的產(chǎn)品需要去選擇適合自己錫粉顆粒大小的錫膏。