IC設計、封測法說本周將陸續(xù)登場并進入高峰，盛群25日率先召開，第2季隨著工作天數(shù)增加，營運可望升溫，封測大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行，矽品更是重新舉行實體法說，董事長林文伯可望親自對外說明日矽并及最新半導體景氣展望，手機芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升，加上市場基本的備貨力道，營運可望止跌上揚，但市場仍將關注競爭狀況。

半導體本周將進入發(fā)布高峰，25日IC設計盛群打頭陣，預期將對第2季釋出正面的展望，但市場最關注仍在中國大陸市場需求是否回升，以及新產(chǎn)品的布局狀況，包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達控制等都將是今年成長動能。

日前臺積電發(fā)布會看好第2季部分區(qū)塊需求明顯上揚，包含消費性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績成長力道最為明顯，通訊、PC等也較第1季成長，顯示相關IC設計公司第2季的營運都可望向上成長。

瑞昱將在今天舉行發(fā)布會，由于網(wǎng)通相關需求仍穩(wěn)健，且WIFI、GPS與藍芽等芯片應用面也持續(xù)擴散，預料也會對第2季釋出正面看法。

聯(lián)發(fā)科預計4月29日舉行發(fā)布會，全年營運最新看法與第2季表現(xiàn)，也將吸引市場關注，雖然市場看好營運可較第1季明顯成長，但市場競爭狀況仍劇烈，聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌，仍有待法說釋疑。

封測廠法說則聚焦日月光、矽品與力成，矽品4月28日將重新舉辦現(xiàn)場發(fā)布會，董事長林文伯將親自出面向外資、法人說明景氣最新展望，及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開，第2季營運也可望向上回升，市場則將持續(xù)關注SIP的獲利表現(xiàn)。