印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠的長期發(fā)展計劃在延宕多年后，如今看來似乎岌岌可危，至少從某方面來說確實如此。

根據(jù)當(dāng)?shù)氐拿襟w報導(dǎo)，參與這項建廠計劃之一的印度基礎(chǔ)設(shè)施公司Jaiprakash Associates已經(jīng)退出這項計劃了。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM、以色列Tower Semiconductor共組聯(lián)盟，計劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達地區(qū)(Greater Noida)打造晶圓廠的合作夥伴之一。

“JP Associates已經(jīng)撤回共同建造半導(dǎo)體廠的提案了。他們認(rèn)為此時建造晶圓廠的商業(yè)價值不高，”印度通訊與資訊技術(shù)部電子資訊技術(shù)司(DeitY)秘書Aruna Sharma表示。

據(jù)估計，印度新晶圓廠的建造費用大約在2630億盧比(約40億美元)到3400億盧比(約50億美元)之間，這筆龐大的投資金額以及該計劃的前提——政府補貼該聯(lián)盟計劃的資金，至今均懸而未決。Jaypakash Associates據(jù)稱目前已債臺高筑了。

Tower Semiconductor的發(fā)言人證實JP已經(jīng)撤出這一計劃了。“的確，JP已經(jīng)撤出在此聯(lián)盟的部份了，他們曾經(jīng)為此晶圓廠計劃挹注資金。但此時，我們正尋找其他有興趣加入這項交易的投資人。盡管如此，請記住這項交易從來就不是我們商業(yè)計劃的一部份，也不是任何人所預(yù)期的?！?

印度政府對此計劃的執(zhí)行力度緩慢、缺乏籌措資金的能力，似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠。

Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核準(zhǔn)建造晶圓廠的兩大聯(lián)盟。印度政府的想法是必須解決其晶片貿(mào)易逆差，而且一直以來僅試著補貼電子系統(tǒng)級活動與編寫軟體是不夠的。

根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo)，JP的晶圓廠預(yù)計耗資約40億美元，將擁有以先進CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬片初制晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負(fù)責(zé)晶圓廠整體營運，IBM提供CMOS制程技術(shù)。該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點開始，再逐步進展至28nm CMOS與22nm節(jié)點，盡管仍落后于當(dāng)今最先進的晶片制造技術(shù)，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。

同時，HSMC則與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、馬來西亞Silterra公司聯(lián)手成立另一聯(lián)盟，預(yù)計仍將以靠近古吉拉特邦(Gujarat)的Prantij作為晶圓廠預(yù)定地，以2530億盧比的成本(約38億美元)導(dǎo)入90nm、28nm到20nm制程。

然而，HSMC的計劃已經(jīng)得到AMD執(zhí)行長Lisu Su的支持了。印度當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo)，Su日前已與印度電信部長Ravi Shankar Prasad晤談并討論有關(guān)半導(dǎo)體政策及其HMSC晶圓廠計劃提案了。該報導(dǎo)并透露，AMD打算協(xié)助印度轉(zhuǎn)型成為電子制造中心。

促進印度晶圓廠建造的第三項計劃則來自Cricket Semiconductor。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類比與電源的純晶圓代工廠。該公司于2015年揭示這項建廠計劃，但并未透露資金、技術(shù)與客戶等相關(guān)細(xì)節(jié)。