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印度晶圓廠計(jì)劃延期,JP撤資退出

2020-05-19 12:01:49 220

印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠的長(zhǎng)期發(fā)展計(jì)劃在延宕多年后,如今看來(lái)似乎岌岌可危,至少?gòu)哪撤矫鎭?lái)說(shuō)確實(shí)如此。


根據(jù)當(dāng)?shù)氐拿襟w報(bào)導(dǎo),參與這項(xiàng)建廠計(jì)劃之一的印度基礎(chǔ)設(shè)施公司Jaiprakash Associates已經(jīng)退出這項(xiàng)計(jì)劃了。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM、以色列Tower Semiconductor共組聯(lián)盟,計(jì)劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達(dá)地區(qū)(Greater Noida)打造晶圓廠的合作夥伴之一。


“JP Associates已經(jīng)撤回共同建造半導(dǎo)體廠的提案了。他們認(rèn)為此時(shí)建造晶圓廠的商業(yè)價(jià)值不高,”印度通訊與資訊技術(shù)部電子資訊技術(shù)司(DeitY)秘書(shū)Aruna Sharma表示。


據(jù)估計(jì),印度新晶圓廠的建造費(fèi)用大約在2630億盧比(約40億美元)到3400億盧比(約50億美元)之間,這筆龐大的投資金額以及該計(jì)劃的前提——政府補(bǔ)貼該聯(lián)盟計(jì)劃的資金,至今均懸而未決。Jaypakash Associates據(jù)稱(chēng)目前已債臺(tái)高筑了。


Tower Semiconductor的發(fā)言人證實(shí)JP已經(jīng)撤出這一計(jì)劃了。“的確,JP已經(jīng)撤出在此聯(lián)盟的部份了,他們?cè)?jīng)為此晶圓廠計(jì)劃挹注資金。但此時(shí),我們正尋找其他有興趣加入這項(xiàng)交易的投資人。盡管如此,請(qǐng)記住這項(xiàng)交易從來(lái)就不是我們商業(yè)計(jì)劃的一部份,也不是任何人所預(yù)期的?!?


印度政府對(duì)此計(jì)劃的執(zhí)行力度緩慢、缺乏籌措資金的能力,似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠。


Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核準(zhǔn)建造晶圓廠的兩大聯(lián)盟。印度政府的想法是必須解決其晶片貿(mào)易逆差,而且一直以來(lái)僅試著補(bǔ)貼電子系統(tǒng)級(jí)活動(dòng)與編寫(xiě)軟體是不夠的。


根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo),JP的晶圓廠預(yù)計(jì)耗資約40億美元,將擁有以先進(jìn)CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬(wàn)片初制晶圓的能力。該計(jì)劃原本打算由Tower負(fù)責(zé)晶圓廠整體營(yíng)運(yùn),IBM提供CMOS制程技術(shù)。該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,再逐步進(jìn)展至28nm CMOS與22nm節(jié)點(diǎn),盡管仍落后于當(dāng)今最先進(jìn)的晶片制造技術(shù),但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。


同時(shí),HSMC則與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、馬來(lái)西亞Silterra公司聯(lián)手成立另一聯(lián)盟,預(yù)計(jì)仍將以靠近古吉拉特邦(Gujarat)的Prantij作為晶圓廠預(yù)定地,以2530億盧比的成本(約38億美元)導(dǎo)入90nm、28nm到20nm制程。


然而,HSMC的計(jì)劃已經(jīng)得到AMD執(zhí)行長(zhǎng)Lisu Su的支持了。印度當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo),Su日前已與印度電信部長(zhǎng)Ravi Shankar Prasad晤談并討論有關(guān)半導(dǎo)體政策及其HMSC晶圓廠計(jì)劃提案了。該報(bào)導(dǎo)并透露,AMD打算協(xié)助印度轉(zhuǎn)型成為電子制造中心。


促進(jìn)印度晶圓廠建造的第三項(xiàng)計(jì)劃則來(lái)自Cricket Semiconductor。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類(lèi)比與電源的純晶圓代工廠。該公司于2015年揭示這項(xiàng)建廠計(jì)劃,但并未透露資金、技術(shù)與客戶等相關(guān)細(xì)節(jié)。

標(biāo)簽: pcba

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