近期大陸中芯國際成為江蘇長電最大單一法人股東，類似過去聯(lián)電所高喊虛擬IDM廠策略，盡管聯(lián)電后來未能落實，然中芯在大陸半導(dǎo)體政策及租稅優(yōu)惠等撐腰下，全力朝向虛擬IDM廠邁進，吸引國際及大陸IC設(shè)計業(yè)者高度關(guān)注，尤其高通(Qualcomm)已投資中芯長電，聯(lián)發(fā)科亦積極與長電、通富合作，凸顯大陸晶圓代工及封測廠結(jié)盟新策略，已逐漸整合成新勢力，未來芯片廠封測訂單恐大舉轉(zhuǎn)向，并對相關(guān)臺廠造成更大競爭壓力。

一線IC設(shè)計業(yè)者指出，大陸政府重點扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，率先受惠的供應(yīng)鏈將是大陸本土封測業(yè)者，由于大陸未來5年內(nèi)將有逾10座12寸晶圓廠投入量產(chǎn)，在晶圓產(chǎn)量逐年明顯成長下，封測產(chǎn)能需求亦將同步放大，此時投資封測廠符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢。

IC設(shè)計業(yè)者表示，盡管大陸政府推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，然因12寸晶圓廠投資規(guī)模龐大，而IC設(shè)計公司投資額又偏小，且回收時程偏長，相較之下，投資封測廠不僅規(guī)模適中，且可快速出現(xiàn)經(jīng)濟效益，遂成為大陸各地方政府及相關(guān)業(yè)者優(yōu)先選擇的投資目標(biāo)。

面對大陸政府拉升芯片自給率的既定政策，甚至可能采取相關(guān)配套措施，國際及大陸IC設(shè)計業(yè)者為能在大陸市場取得一定程度的保護傘，未來將持續(xù)轉(zhuǎn)單給大陸封測廠，以表態(tài)支持大陸半導(dǎo)體自主政策。

近期長電選擇與中芯進一步結(jié)盟及交叉持股，似乎可能造成訂單排擠效應(yīng)，然因長電已購并STATS ChipPAC，且積極爭取蘋果(Apple)系統(tǒng)級封裝(SiP)訂單，中芯此時出手加碼投資，展現(xiàn)兄弟齊力出擊并趁勢搶搭順風(fēng)車的企圖心，盡管中芯短期內(nèi)恐難爭取到蘋果CPU訂單，但仍有機會力爭包括指紋辨識芯片、Wi-Fi、Type C等相關(guān)芯片代工訂單。

IC設(shè)計業(yè)者認為，大陸當(dāng)?shù)?2寸晶圓廠如雨后春筍般大舉興建，大陸IC設(shè)計業(yè)者勢力亦持續(xù)擴大，加上國際IC設(shè)計大廠積極尋求大陸合作伙伴，大陸封測廠趁勢快速崛起，有機會在全球封測產(chǎn)業(yè)扮演關(guān)鍵角色，尤其封測廠逾8成的成本來自機臺設(shè)備投資，大陸封測廠可依樣畫葫蘆，購買與臺廠相同設(shè)備進行接單量產(chǎn)，這對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐是一大警訊。