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芯片代工競(jìng)爭(zhēng)激烈,臺(tái)積電先進(jìn)制程或降價(jià)

2020-05-19 12:01:49 102

面對(duì)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋(píng)果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開(kāi)始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn),近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局,甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格,以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。


隨著高通手機(jī)芯片毛利率跌破50%,聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%,展訊毛利率難以守住30%,加上蘋(píng)果iPhone市占率開(kāi)始出現(xiàn)不進(jìn)則退的壓力,毛利率恐進(jìn)一步縮水,使得平均毛利率仍穩(wěn)守50%以上的臺(tái)積電,恐難再獨(dú)善其身。


IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,下游手機(jī)品牌大廠掀起激烈的市占率爭(zhēng)奪戰(zhàn),一路向上延燒到芯片供應(yīng)商,甚至可能再往上竄燒,臺(tái)積電選擇在此一時(shí)刻力挺客戶,先設(shè)置防火線。


由于全球智能型手機(jī)市場(chǎng)逐漸陷入新應(yīng)用、新功能及新設(shè)計(jì)都難有大突破的困境,各家手機(jī)產(chǎn)品大同小異,甚至是高度相似,讓手機(jī)市場(chǎng)走向惡性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),尤其大陸手機(jī)品牌業(yè)者采取高規(guī)格、低售價(jià)策略,更讓手機(jī)市場(chǎng)淘汰賽一觸即發(fā)。


近期Android手機(jī)陣營(yíng)毛利率迭創(chuàng)新低,僅少數(shù)業(yè)者如三星電子(Samsung Electronics)、樂(lè)金電子(LG Electronics)等還能維持獲利,且樂(lè)金每支智能型手機(jī)平均僅賺幾美元,凸顯全球手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況慘烈。


手機(jī)品牌客戶陷入連連虧損的窘境,已明顯向上沖擊手機(jī)芯片供應(yīng)商,包括高通、聯(lián)發(fā)科及展訊為穩(wěn)住市占版圖,被迫擴(kuò)大殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),近期聯(lián)發(fā)科毛利率持續(xù)下滑,且預(yù)期未來(lái)毛利率還會(huì)再走低,手機(jī)芯片供應(yīng)商正面臨獲利下滑的惡夢(mèng)。


對(duì)于臺(tái)積電而言,由于手機(jī)芯片解決方案從20納米制程世代,2016年已轉(zhuǎn)進(jìn)14/16納米之爭(zhēng),甚至2016年底、2017年初將再跨入10納米制程世代,臺(tái)積電一向強(qiáng)調(diào)與客戶策略伙伴關(guān)系,此時(shí)選擇回饋一些成本空間給客戶,調(diào)降晶圓代工價(jià)格,可說(shuō)是力挺客戶的關(guān)鍵決定。

標(biāo)簽: pcba

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