半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導(dǎo)，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援，對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。

英特爾行動裝置晶片事業(yè)虧損百億美元，翻開英特爾跨入行動裝置市場歷史，一開始便被高通、聯(lián)發(fā)科、海思等業(yè)界視為攪亂者，在沒有其他品牌大廠愿意支援之下，行動裝置晶片銷售不見起色。

英特爾也確實因高額補貼政策，在平板電腦部分搶了聯(lián)發(fā)科不少客戶。不過在智慧型手機部分，由于新款晶片推出速度牛步化，跟不上國際大廠新款手機推出時程，從3G轉(zhuǎn)換到4G晶片進展更是不順，手機晶片銷售始終不見起色。因而在4月法說會時，國外媒體紛紛傳出，英特爾將終止開發(fā)Sofia、Broxton兩款以行動裝置為主力市場的Atom處理器。

英特爾退出對聯(lián)發(fā)科或高通應(yīng)是好事一樁，不過，陸媒指出，英特爾退出對聯(lián)發(fā)科可能是弊大于利，英特爾行動裝置晶片除平板以外，手機晶片對聯(lián)發(fā)科不具威脅性，退出無所謂好與壞。

英特爾于2014年投資紫光集團15億美元，等同結(jié)盟旗下展訊。展訊已表示新世代處理器將采英特爾14奈米先進制程生產(chǎn)，英特爾若退出市場轉(zhuǎn)而支持展訊，英特爾將基頻技術(shù)轉(zhuǎn)移給展訊，在4G技術(shù)上拉近與聯(lián)發(fā)科距離，且背后國家隊補貼，聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片價格形成壓力。