全球最大半導體及面板設(shè)備廠、應(yīng)用材料公司公布2016會計年度第二季（2月1日至5月1日）新接訂單金額暴沖至34.5億美元，創(chuàng)下近15年新高水準，加上對5月至7月營收展望樂觀，顯示全球半導體及面板市況已全面復蘇。

由于應(yīng)材的財報數(shù)字亮眼，加上對未來前景展望明顯優(yōu)于市場預期，20日股價飆漲13.81％，并帶動費城半導體指數(shù)大漲3.16％，臺灣半導體廠在美掛牌的公司也同步走高，龍頭臺積電ADR大漲2.84％、聯(lián)電大漲2.27％、矽品亦大漲3.51％。友達ADR也因面板設(shè)備需求增加，漲逾4％。

半導體產(chǎn)業(yè)今年上半年步上復蘇已是業(yè)界共識，由產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察，受惠于晶圓代工先進制程及3D NAND的產(chǎn)能投資持續(xù)進行，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告的3月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.15，創(chuàng)下2010年9月以來的67個月新高。半導體在PCBA加工中應(yīng)用廣泛。

應(yīng)用材料受惠于面板客戶大舉擴充OLED面板產(chǎn)能，3D NAND快閃記憶體制程需采用新設(shè)備，加上大陸面板及半導體廠積極擴充產(chǎn)能，會計年度第二季新接訂單沖上34.5億美元，較上季增加52％，與去年同期相較亦大增37％，創(chuàng)下15年來新高紀錄。

同時，應(yīng)用材料未出貨訂單（backlog）增至41.7億美元，表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場預期，連應(yīng)用材料會計年度第三季預估營收亦將較第二季明顯增加14～18％，更看好晶圓代工廠下半年10/7奈米的強勁設(shè)備需求。

正所謂“大軍未動、糧草先行”，應(yīng)用材料新接半導體設(shè)備訂單意外強勁，代表今年半導體市場景氣已步上復蘇之路。以位居電子生產(chǎn)鏈最頂端的晶圓代工廠來看，臺積電第二季營收展望雖小幅成長，但第三季就可望創(chuàng)下季度營收新高，不僅28奈米產(chǎn)能將滿載到年底，16奈米接單暢旺，10奈米年底前將開始投片生產(chǎn)。

由于應(yīng)用材料持續(xù)擴大設(shè)備模組及備品的委外代工，與應(yīng)用材料合作多年的臺灣設(shè)備業(yè)者直接受惠，包括代工設(shè)備模組及備品的京鼎、帆宣、瑞耘等，營運表現(xiàn)可望見到明顯增溫。