談到功率半導(dǎo)體市場，我們都知道英飛凌長年居于龍頭地位，當然，在該市場中，TI(德州儀器)也一直以主要供應(yīng)商自居，在電源管理領(lǐng)域不斷推出新款的解決方案。

自去年三月，TI推出了以GaN(氮化鎵)為基礎(chǔ)的80V功率模組，而今年五月，更推出了高達600V的整合方案LMG3410，試圖擴大在功率半導(dǎo)體市場的影響力。為了能讓臺灣市場更加了解該款產(chǎn)品的重要性與特色，TI也罕見地有高階主管與臺灣媒體會面并進行互動。TI Broad Market Power副總裁暨總經(jīng)理Hagop Kozanian表示，此次所推出GaN 600V方案是將開關(guān)元件與驅(qū)動晶片加以整合的功率模組，有別于傳統(tǒng)的離散電路設(shè)計，對于過電流保護、溫度偵測與管理等，都能有相當出色的表現(xiàn)，當然，有別于傳統(tǒng)矽制程的開關(guān)元件，以GaN為基基礎(chǔ)的方案，其開關(guān)損耗的表現(xiàn)也優(yōu)于矽制程。

Hagop Kozanian進一步談到，TI在GaN元件的驗證上，TI花了相當多的時間與資源，再者，由于伺服器領(lǐng)域開始將數(shù)位電源設(shè)計視為重點，TI相較于其他競爭對手，能夠提供的方案也相對完整許多。鎖定的應(yīng)用類別，像是伺服器與基地臺的AC/DC電源、馬達控制、太陽能逆變器與積架式電源模組等，目前TI也已經(jīng)提供開發(fā)板讓客戶可以進行設(shè)計。

然而，我們也知道，功率元件最重要的關(guān)鍵之一，在于開關(guān)元件的切換頻率，Hagop Kozanian表示，目前在開發(fā)板上的LMG3410的切換頻率設(shè)定在140kHz，當然，常理而論，其切換頻率要達到1MHz并沒有問題，只是考量到系統(tǒng)層級的設(shè)計，才將頻率設(shè)定在這樣的水準。

不過，綜觀整體功率半導(dǎo)體市場，除了十分常見以矽制程為主的MOSFET以外，還有IGBT與SiC(碳化矽)等，其中又以IGBT技術(shù)成熟度最高，應(yīng)用也相當普遍，對此，Hagop Kozanian的看法又是如何?Hagop Kozanian強調(diào)，切換頻率與封裝技術(shù)的表現(xiàn)是TI在該市場十分重視的議題，TI的確也有打算推出更高電壓的GaN產(chǎn)品，但他卻也保守地說，IGBT的確在市場上行之有年，應(yīng)用層面也相當普及，TI并不認為，GaN會在短期內(nèi)就取代IGBT，但長期來看，TI抱持著樂觀的態(tài)度來看待GaN元件市場的發(fā)展。