SMT工藝質(zhì)量檢查內(nèi)容及虛焊判斷和解決方案
2020-05-19 12:01:49
830
SMT工藝過(guò)程中，對(duì)于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現(xiàn)，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對(duì)于SMT貼片加工廠家而言，需要針對(duì)如下質(zhì)量?jī)?nèi)容深入管理并實(shí)踐其解決方案。
一、檢查內(nèi)容
（1）組件有無(wú)遺漏。 （2）組件有無(wú)貼錯(cuò)。 （3）有無(wú)短路。 （4）有無(wú)虛焊。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復(fù)雜。
二、虛焊的判斷
1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。 當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。 判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是組件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。
三、虛焊的原因及解決
1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。 焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。 如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦脫氧化層，使其亮光重現(xiàn)。 PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。 PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3、印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。 應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
4、SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。 這是較多見(jiàn)的原因。
（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。 買組件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來(lái)后要及時(shí)使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
標(biāo)簽:
pcba
