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高通、聯(lián)發(fā)科、展訊刀砍見骨——市占率居大

2020-05-19 12:01:49 79

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì)錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。


這亦迫使4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)遲遲無法見到明顯的止跌訊號,但卻明確的看出高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢,2016年都很難看到回升跡象,甚至有再往下助跌的壓力。


其實(shí)2015、2016年4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)一路走跌的背景因素,全球手機(jī)市場需求成長力道明顯趨緩,是關(guān)鍵因子,在僧多粥少的情形下,先是各家品牌手機(jī)業(yè)者大搶市占率,甚至恣意啟動降價(jià)促銷策略,一直拚到每支手機(jī)都賠本銷售后,才暫時?;?。


在品牌手機(jī)客戶殺的不可開交之際,高通、聯(lián)發(fā)科及展訊三家主要手機(jī)芯片供應(yīng)商也開始被拖入戰(zhàn)場。先是高通力守中、高階4G手機(jī)芯片市占率,希望用焦土策略防住聯(lián)發(fā)科,接著聯(lián)發(fā)科也有樣學(xué)樣,在中、低階4G手機(jī)芯片市場不斷制衡展訊有意出征的舉動。


全球4G手機(jī)芯片市占率之戰(zhàn),已上升到日后手機(jī)芯片供應(yīng)商能否汲取足夠的市場養(yǎng)分,未來在產(chǎn)業(yè)鏈仍可長存久安的關(guān)鍵指標(biāo)后,三大廠務(wù)得之而后快的想法,迫使4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)一路先是摜破10美元大關(guān),2016年下半更將進(jìn)一步往7~8美元走。


這動輒20~30%的跌價(jià)空間,換算給三家手機(jī)芯片大廠,都是直接的毛利耗損行為,偏偏還沒有人敢喊停。甚至在聯(lián)發(fā)科2016年上半順利在全球中低階手機(jī)市場逞兇斗狠后,展訊2016年下半也將在大陸內(nèi)需4G手機(jī)市場甩一下威風(fēng),讓4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)再次搖搖欲墜。


其實(shí)高通2016年第2季營運(yùn)展望的不若預(yù)期,聯(lián)發(fā)科2016年毛利率展望的每下愈況,都清楚明白的釋出全球4G手機(jī)芯片市場價(jià)格戰(zhàn)仍持續(xù)在進(jìn)行當(dāng)中的訊號,在三家主要手機(jī)芯片供應(yīng)商現(xiàn)階段仍把死守市占率列為第一優(yōu)先的達(dá)成目標(biāo)下,任何一方要想跨越鴻溝,都需要拿本錢來填。


展訊眼見2016年下半Cat.7規(guī)格題材可以有效發(fā)力,開始磨拳擦掌準(zhǔn)備進(jìn)攻,聯(lián)發(fā)科已決定死守,甚至進(jìn)一步再倒打高通中、高階4G手機(jī)芯片市占率,這些動作都讓三家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的2016年毛利率表現(xiàn),只會越來越難看。


標(biāo)簽: pcba

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