一般公司的新產(chǎn)品開發(fā)偶而會(huì)遇到裸機(jī)高度落下【沖擊測試（drop test）】后發(fā)生BGA錫球裂開的問題，如果RD有比較好的sense，就應(yīng)該把產(chǎn)品拿來做一下應(yīng)力分析，而不是把所有的BGA掉落問題都賴給制造工廠的SMT貼片加工制程。

以工作熊的經(jīng)驗(yàn)來看，BGA錫球裂開的問題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善，如果設(shè)計(jì)的時(shí)候RD可以多出點(diǎn)力氣，制造上會(huì)省下很多成本，以下面這個(gè)案子為例，可以省下Underfill的材料費(fèi)及工時(shí)費(fèi)用，還包含了間接管理與修復(fù)的費(fèi)用，更可以降低日后可能的市場商譽(yù)質(zhì)量損失。

不知是否因?yàn)楣ぷ餍軐?duì)新磣品有過多次的類似要求，還是大家終于體認(rèn)到設(shè)計(jì)影響制造的嚴(yán)重性，公司這次新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)總算有個(gè)比較好的響應(yīng)，也花了心思做了BGA錫球開裂的要因分析，更發(fā)現(xiàn)應(yīng)力的來源，并且做了設(shè)計(jì)變更來改善這個(gè)BGA錫球開裂的問題，當(dāng)然有先用mockup的材料來做驗(yàn)證，結(jié)果也讓人滿意， 事后實(shí)際修模生產(chǎn)做最終驗(yàn)證也都沒有再發(fā)現(xiàn)BGA開裂的問題，真心希望這以后是RD驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)程序。