一般的 X-Ray 檢查機只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題，因為影像只能看到整顆錫球的形狀，但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就極有可能會產(chǎn)生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機會造成空焊，但這僅是就經(jīng)驗來判斷。

一、BGA錫球變大造成空焊

首先想想同一個BGA的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，那這兩種焊錫的形狀是否會有些不一樣？ 答案是肯定的，試想同樣體積的錫球經(jīng)過壓縮后，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變??；有空焊的錫球則不會，錫球經(jīng)過壓縮后反而會使錫球變大。

同樣大小的錫球發(fā)生空焊時，錫球的直徑反而會變大，當然最好比較一下正常板子的焊球是否都一樣大，因為有些板子的設計會造成錫球變得比較小，后面會再詳述。

BGA同樣大小的錫球發(fā)生空焊時，錫球的直徑反而會變大

另外，通常認為這個錫球變大的現(xiàn)象與HIP(Head In Pillow，枕頭效應)及NWO(Non-Wet-Open)不良現(xiàn)象有非常高的正相關(guān)，不過一般的HIP及NWO都很難用二維(2D)的X-Ray檢查出來，因為其BGA球形的大小變化不大。

二、導通孔(vias)導至錫量不足的空焊

另外一種空焊現(xiàn)象是錫量不足，這種現(xiàn)象通常發(fā)生在焊墊有導通孔(via)的時候，因為錫球流經(jīng)回流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細現(xiàn)象(wicking)流進導通孔而造成錫量不足，有時候?qū)自诤笁|旁也會造成這樣的問題。 這時候從X-Ray上看出來的球體就會變小，錫量被導通孔吃到掉太多就會空焊。

另外，近來有新式的X-Ray檢查機，可以作到類似醫(yī)院計算機斷層掃描的立體影像結(jié)果，可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點，但由于這種機器的費用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設備，比較可行的方式是到外邊的實驗室去租用這類的X-Ray機器來做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題，就不需要再用到后面的破壞性試驗。