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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入黃金時(shí)期

2020-05-19 12:01:49 121

OFweek電子工程網(wǎng)訊 近期,國(guó)外研究機(jī)構(gòu)表示,隨著去庫(kù)存結(jié)束,汽車電子與工業(yè)終端等新興市場(chǎng)帶動(dòng),全球半導(dǎo)體有望改變蕭條發(fā)展的景象,實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增速為0.3%,2017年為3.08%。在此利好背景下,我國(guó)本就發(fā)展強(qiáng)勁的集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得較大推動(dòng)力,駛?cè)氚l(fā)展快車道。


我國(guó)芯片進(jìn)口依賴大 政策忙強(qiáng)芯


芯片是一種電子元器件,又可稱為集成電路或半導(dǎo)體,對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全都有巨大作用。


我國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó),然而本土芯片僅能滿足國(guó)內(nèi)IT行業(yè)20%的市場(chǎng),多數(shù)芯片需要從國(guó)外進(jìn)口,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱,亟待改善。因此,近年我國(guó)政策頻繁利好集成電路產(chǎn)業(yè),開始本土“強(qiáng)芯”。


2014年,我國(guó)出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,同時(shí)又成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金),2015年,《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單,近期,財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知。


政策見(jiàn)效 集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展迅猛


受“強(qiáng)芯”政策利好影響,集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)均取得了快速發(fā)展的成績(jī)。


產(chǎn)業(yè)方面,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也已成型,并穩(wěn)定發(fā)展。


產(chǎn)業(yè)鏈上,集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中,上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),我國(guó)有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節(jié),中芯國(guó)際、振華科技是代表;下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié),我國(guó)有長(zhǎng)電科技、華天科技等。


產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面,我國(guó)已經(jīng)有長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域,這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。
市場(chǎng)方面,中國(guó)芯片在全球取得了逆勢(shì)發(fā)展的成績(jī)。


2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑,當(dāng)年市場(chǎng)銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%,智能手機(jī)增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。盡管中國(guó)也受到這兩大因素干擾,但中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2015年仍舊保持較快增長(zhǎng)。


2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額約為9166億元人民幣,同比增長(zhǎng)7.1%;2014年銷售額突破萬(wàn)億元,達(dá)10393.1億元,同比增長(zhǎng)13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%。


擴(kuò)大規(guī)模提升技術(shù) 整合并購(gòu)是捷徑


與國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,我國(guó)集成電路還存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)不強(qiáng)的劣勢(shì)。因此,產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展需要擴(kuò)大規(guī)模,提高技術(shù)。
筆者認(rèn)為,對(duì)內(nèi)整合、對(duì)外并購(gòu)是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”,在未來(lái)這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。


2014年9月,國(guó)家組織多個(gè)企業(yè)設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,開始積極幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行投資兼并活動(dòng)。2014年12月底,在產(chǎn)業(yè)投資基金的幫助下,長(zhǎng)電科技和淡馬錫簽訂協(xié)議,宣布以7.8億美元收購(gòu)全球第四大芯片封測(cè)廠商新加坡星科金朋的全部股權(quán),這是目前國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)出海收購(gòu)的最大手筆。


今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組,并且在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購(gòu)案不會(huì)少于2015年,可能會(huì)有幾個(gè)相當(dāng)大額的并購(gòu)。除了海外并購(gòu),對(duì)內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。


標(biāo)簽: pcba

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