有很多朋友對焊接強度有所誤解，「以為焊錫量越多焊接強度就會越強」的觀念并不完全正確，請更正觀念為「焊接強度與焊接件的面積成正比」，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強零件焊接強度的要點有二：

1、增加焊錫的接觸面積。 不是體積喔！ 所以加了一大團的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強度幾乎是一樣的。 如果仔細看，應該可以看到Micro-USB連接器供貨商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺折，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提升焊接強度。

2、利用結構設計，將受力傳導給其他的機構來承受。 最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設計，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。

如何才可以加強Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

要求供貨商特制把金屬框的焊腳加長。這個要看貴公司的產品量有沒有大到供貨商愿意幫您特制焊腳加長型的Micro-USB連接器。 還要看貴公司的PCB厚度而定。

在Micro-USB連接器外邊用其他機構來防止被推開的可能性。 通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機構上，或是用產品上其他比較強壯的機構來頂住Micro-USB連接器。