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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷,中國(guó)“芯”逆勢(shì)發(fā)展

2020-05-19 12:01:49 98

OFweek電子工程網(wǎng)訊 近日,外媒透露,全球芯片巨頭英特爾將在本月底開(kāi)始第三輪裁員浪潮,涉及全球銷售和營(yíng)銷部門(mén)。業(yè)界預(yù)計(jì),英特爾的這輪裁員,將影響臺(tái)灣的供應(yīng)鏈廠商。


與英特爾和臺(tái)灣半導(dǎo)體處境相比,我國(guó)大陸集成電路在政策利好下,發(fā)展得風(fēng)生水起,風(fēng)景獨(dú)好。


全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡 中國(guó)集成電路逆勢(shì)發(fā)展


2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑,當(dāng)年市場(chǎng)銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%,智能手機(jī)增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。
盡管中國(guó)也受到這兩大因素干擾,但中國(guó)集成電路卻在這年實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。


2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額約為9166億元人民幣,同比增長(zhǎng)7.1%;2014年銷售額突破萬(wàn)億元,達(dá)10393.1億元,同比增長(zhǎng)13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%。工業(yè)控制、汽車(chē)電子以及通信設(shè)備三領(lǐng)域是2015年集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br /> 2015年工業(yè)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)33.9%,是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng);汽車(chē)電子領(lǐng)域的集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)32.5%,是除工業(yè)控制以外增長(zhǎng)第二快的市場(chǎng);雖然國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)增速不斷變緩,但手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)水平在不斷提升,同時(shí)指紋識(shí)別等新技術(shù)也在不斷得以應(yīng)用,這也推動(dòng)了手機(jī)芯片市場(chǎng)小發(fā)展。


政策強(qiáng)芯 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈初見(jiàn)成效


我國(guó)是芯片大國(guó),但芯片消費(fèi)大多來(lái)自國(guó)外,每年我國(guó)進(jìn)口的芯片金額甚至超過(guò)石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模。芯片消費(fèi)受制于人,不利于我國(guó)發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)以及國(guó)家安全,因此,近年國(guó)家出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,設(shè)立了本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大目標(biāo),同時(shí)還成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金),為本土集成電路產(chǎn)業(yè)崛起提供資金支持。


受政策與資金利好,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初見(jiàn)成效,產(chǎn)業(yè)鏈公司與產(chǎn)業(yè)基地已然成型。


產(chǎn)業(yè)鏈上,集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中,上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),我國(guó)有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節(jié),中芯國(guó)際、振華科技是代表;下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié),我國(guó)有長(zhǎng)電科技、華天科技等。


產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面,我國(guó)已經(jīng)有長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域,這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。


環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā),以北京市為核心;長(zhǎng)三角地區(qū)注重芯片制造與封測(cè),以上海市為核心;珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),以深圳市為核心。


集成電路趕超國(guó)外有捷徑 并購(gòu)整合是大勢(shì)


總體來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)前景美好,但要正視的是,與國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,我國(guó)集成電路還存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)不強(qiáng)的劣勢(shì)。因此,產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展需要擴(kuò)大規(guī)模,提高技術(shù)。兼并重組尤其是收購(gòu)國(guó)外優(yōu)秀芯片公司,是產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高技術(shù)的發(fā)展捷徑,目前正備受重視。


2014年9月,國(guó)家組織多個(gè)企業(yè)設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,開(kāi)始積極幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行投資兼并活動(dòng)。2014年12月底,在產(chǎn)業(yè)投資基金的幫助下,長(zhǎng)電科技和淡馬錫簽訂協(xié)議,宣布以7.8億美元收購(gòu)全球第四大芯片封測(cè)廠商新加坡星科金朋的全部股權(quán),這是目前國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)出海收購(gòu)的最大手筆。


預(yù)計(jì),今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組,并且在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購(gòu)案不會(huì)少于2015年,可能會(huì)有幾個(gè)相當(dāng)大額的并購(gòu)。除了海外并購(gòu),對(duì)內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。

標(biāo)簽: pcba

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