2014年以來在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下和在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,我國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體逆勢(shì)增長,開始迎來發(fā)展的加速期。2015年中國集成電路市場規(guī)模增至3609.8億元,同比增長19.7%。在封裝領(lǐng)域,通過海外收購或兼并重組的方式,長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)封測(cè)三大龍頭公司。在制造環(huán)節(jié),中芯國際28納米產(chǎn)品的量產(chǎn)、上海華力的投產(chǎn)以及西安三星的產(chǎn)能的逐漸釋放,2015年中國晶圓制造業(yè)增速達(dá)到了26.5%,以及紫光國芯定增800億元和武漢新芯240億美金用于投資存儲(chǔ)器, 填補(bǔ)國內(nèi)Memory 空白。出于對(duì)技術(shù)門檻考慮,國產(chǎn)化進(jìn)程勢(shì)必沿著封測(cè)-制造-材料路線傳導(dǎo),作為集成電路制造和封測(cè)的上游,半導(dǎo)體材料將步入國產(chǎn)化替代正軌,享受集成電路行業(yè)的盛宴。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到434億美元,國產(chǎn)替代空巨大

根據(jù)SEMI 公布顯示:2015年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434億美元,其中, 臺(tái)灣為94.1億美元,連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場?？偟木A制造材料和封裝材料分別為241億美元和193億美元,其中,前道晶圓材料各種材料占比分別為,硅片及硅基材占比32%,掩膜版占比14%,電子氣體占比14%,CMP 材料占比7%,光刻膠配套試劑占比6%,光刻膠占比5%,化學(xué)試劑占比4%,靶材占比3%。半導(dǎo)體材料被美日韓等少數(shù)國際少數(shù)公司壟斷,半導(dǎo)體材料屬于整個(gè)材料一個(gè)細(xì)分行業(yè),半導(dǎo)體材料行業(yè)集中度極高。

基于半導(dǎo)體技術(shù)門檻和壁壘極高,因此,國內(nèi)半導(dǎo)材料企業(yè)具有稀缺性。我們保持半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代邏輯不變,隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)來襲,12寸新增晶圓廠產(chǎn)能到2020年將有望翻三倍,而最為受益的為輕資產(chǎn)半導(dǎo)體上游材料企業(yè),半導(dǎo)體材料市場空間也將隨之翻三倍。