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手機芯片遇瓶頸,聯發(fā)科加大對物聯網的開發(fā)

2020-05-19 12:01:49 101

受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響,手機芯片廠商的日子去年起就不太好過,今年芯片的報價更一路走跌。

  為了達成營收、手機芯片出貨量、市場占有率這三個目標,聯發(fā)科也不得不繼續(xù)壓低毛利率來換取規(guī)模,最新財報顯示,聯發(fā)科的毛利率創(chuàng)下38.5%的新低。至此,高通、聯發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關卡的走勢已成定局,甚至還有繼續(xù)下挫的壓力。

  聯發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營收為559.1億新臺幣,比2015年第四季度下降9.4%,整體表現低于預期。

  “這一兩年是智能手機行業(yè)競爭最為激烈的時段,在市場逐漸飽和的情況下,競爭會把毛利率與凈利潤同時往下拉,這是沒有辦法避免的事情?!苯赵诮邮芙缑嫘侣勔约捌渌襟w專訪時,聯發(fā)科執(zhí)行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示。

他同時認為,聯發(fā)科的表現在第三季度的旺季仍會出現小幅度的下跌,但隨后將見底并緩慢回升:“今年手機市場的感覺比去年預期的狀況好,我們認為這是因為整個中國市場進入了一個大量換機的形勢?!?

 

為了提高營收和芯片出貨量,聯發(fā)科也在發(fā)力海外市場。據朱尚祖介紹,聯發(fā)科在印度、越南、泰國、馬來西亞等市場的份額均在提升。他認為這些新興市場還有很多機會,譬如2016年上半年東南亞跟印度市場的智能機的整體存量就增加了10%,其中4G手機的占比由10%上升到了30%。

 

朱尚祖透露,下半年聯發(fā)科手機芯片還將延續(xù)上半年的產品線,新一代的產品則會在年底發(fā)布。

 

在手機業(yè)務發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯網、VR等新領域成為了業(yè)務增長的突破口。近期聯發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯網、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯網、Software&Internet Service七個新領域的芯片研發(fā),擺脫對手機芯片過分依賴的問題。

 

朱尚祖認為在這七個領域中,物聯網和VR或將率先給聯發(fā)科帶來增長機會,而車聯網、5G、工業(yè)4.0等領域的發(fā)展機會則會晚一些顯現。

 

“聯發(fā)科自去年成立物聯網部門以來,如今員工人數已經過百,還調配了不少其他部門的人力支持?!甭摪l(fā)科技物聯網事業(yè)部副總經理楊裕全向界面新聞記者表示。

 

據楊裕全介紹,聯發(fā)科認為物聯網的市場容量會超越智能手機,物聯網是一個多元化市場,產品形態(tài)復雜多樣,商業(yè)模式完全不同于智能手機,且物聯網尚處成長階段,還沒有出現一兩家廠商獨大的情況,大家都有機會參與。

 

“聯發(fā)科現階段主要集中在四大物聯網領域——智能穿戴、智能家居、智能出行(追蹤與定位)和智能管控(M2M)。同時保持向外拓展的彈性,尋求垂直細分市場和新興領域的市場機會,比如無人機?!睏钤Hf。

 

他認為其中中國是物聯網布局最重要的市場,聯發(fā)科在國內智能可穿戴市場取得了不錯的市場份額,尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán),跟步步高、小米、360、華為榮耀等一線廠商都曾合作推出過熱銷產品。

 

今年,聯發(fā)科與中國移動中移物聯網有限公司在物聯網領域展開深入合作。全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導航系統(GNSS)的物聯網芯片平臺MT2503被中移物聯網公司成功應用在中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產品上。預計年內中國移動還有多款搭載MT2503的IoT產品陸續(xù)上市。

 

而在VR領域,聯發(fā)科則認為VR真正的機會不在手機上,手機自身的結構以及耗電等特點限制了VR的應用。

 

“三星Gear的體驗就有點太過粗糙。因此我們會把重點放在提升體驗,把整體圖形運算升級到一個相當好的級別。預計今年會繼續(xù)專注實驗階段,從明年、后年開始會有更多VR相關的芯片產品出現?!敝焐凶姹硎尽?

標簽: pcba

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