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傳臺(tái)積電被海思砍掉一半手機(jī)訂單

2020-05-19 12:01:49 78

據(jù)海外媒體報(bào)道,高端智能手機(jī)賣不動(dòng),華為已下修今年銷售量,市場(chǎng)傳出,海思大砍第3季對(duì)臺(tái)積電16奶制程投片量,恐不利臺(tái)積電本季16納米制程產(chǎn)能利用率,至于28納米則可維持滿載。


不久前有媒體報(bào)道華為原訂今年銷售目標(biāo)1.4億支,惟因今年主打的手機(jī)Mate 8銷售不如預(yù)期,日前已下修2016年智能手機(jī)出貨目標(biāo)至1.2億支。市場(chǎng)傳出,由于華為原對(duì)今年?duì)I運(yùn)相當(dāng)樂觀,因此海思今年上半年在臺(tái)積電采取相當(dāng)積極投片策略,隨華為下修銷售目標(biāo),海思第3季投片量急踩煞車,原本每季超過1萬片的投片量,外傳砍了一半以上。


臺(tái)積電16納米客戶,以蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、輝達(dá)、賽靈思、飛思卡爾為主,不難看出手機(jī)領(lǐng)域占了極大比例;高通在1x納米制程選用上,則使用三星的14納米制程,28納米才在臺(tái)積電投片。


因英特爾搶下過半蘋果基帶訂單,并在臺(tái)積電采28納米制程生產(chǎn),聯(lián)發(fā)科、高通的中端產(chǎn)品第3季仍處搶產(chǎn)能狀態(tài),推升臺(tái)積電28納米產(chǎn)能利用率滿載。

標(biāo)簽: pcba

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