最近英特爾（Intel Corp.）股價(jià)走勢持續(xù)走強(qiáng)，在過去9個(gè)交易日中有7日上揚(yáng)，11日更是一口氣登上2016年股價(jià)新高，這與蘋果iPhone 7開始量產(chǎn)的消息不謀而合，也許iPhone 7過半數(shù)采用英特爾Modem芯片的傳聞才是激勵(lì)股價(jià)走強(qiáng)的真正原因。

據(jù)報(bào)道，蘋果將選擇英特爾生產(chǎn)的Modem芯片，用于AT&T的美國網(wǎng)絡(luò)和其他一些版本的iPhone手機(jī)。使用Verizon公司通信網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī)，將依然采用高通的芯片。更重要的是，在中國銷售的iPhone手機(jī)，依然采用高通的芯片產(chǎn)品。

據(jù)分析師Timothy Arcuri發(fā)表研究報(bào)告指出，最新調(diào)查顯示，英特爾的7360 LTE Modem芯片有望供應(yīng)超過半數(shù)的iPhone 7，這將意味著英特爾的出貨量上看1～1.1億顆。原本Arcuri估計(jì)英特爾對(duì)iPhone 7的Modem份額僅占25%。

英特爾的7360 Modem芯片是由4顆芯片組成的解決方案，包括X-GOLD 736基帶芯片、Smarti 5與5C傳送接收器以及X-PMU 736電源管理芯片。其中X-GOLD 736基帶芯片約占整體硅晶元面積的75%，由臺(tái)積電以28納米制程技術(shù)代工。

根據(jù)分析，英特爾的裸晶成本（die cost）為4.5美元（4顆芯片）、封裝與測試成本則為3美元，總成本約合7.5美元。反觀高通公司類似的解決方案售價(jià)大約在17美元，因此即便英特爾將價(jià)格定在接近15美元，也能保證比高通的方案價(jià)格更低，且能保證50％～55%的毛利率。

Arcuri估計(jì)，這將在2016-2017會(huì)計(jì)年度為英特爾帶來8.5億美元的收益，相當(dāng)于營收15億美元、每股0.17美元。

英特爾11日上漲1.12%、收34.38美元，創(chuàng)2015年12月31日以來收盤新高。高通11日則逆勢下跌0.13%、收54.12美元。