根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)最大的部門，在未來幾年可望持續(xù)領先。

在兩岸持續(xù)投資下，預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5％，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓，而臺灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。

臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重55％以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab 12第7期、中科12寸廠Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10奈米以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴充28奈米產(chǎn)能，南科12寸廠Fab 12A廠第5期也準備投入14奈米制程。

另一方面，晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。2015年中國大陸整體晶圓代工產(chǎn)能為每月95萬片8寸約當晶圓，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產(chǎn)能將近20％。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12寸廠Fab B1廠和上海12寸廠Fab 8廠等既有廠房的產(chǎn)能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠Fab B2廠與深圳8寸廠Fab 15廠產(chǎn)能。

中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米及40奈米產(chǎn)能，以及技術成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下A廠產(chǎn)能將持續(xù)投入NOR Flash代工業(yè)務；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產(chǎn)能。

未來幾年，臺灣的晶圓代工業(yè)者也將對中國大陸晶圓代工產(chǎn)能有所貢獻；今年稍晚聯(lián)電位于廈門的Fab 12X廠將開始投產(chǎn)，2017年有力晶合肥廠，臺積電南京廠則將在2018年上線，這三處廠房全面投產(chǎn)后，將帶來每月至少11萬片12寸晶圓的產(chǎn)能。

除了增加產(chǎn)能，先進制程的技術競賽也特別激烈。臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）都想在10奈米以下技術節(jié)點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業(yè)者在未來幾年內(nèi)持續(xù)投資，其中又以臺灣與中國大陸為最。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)長成長速度更是優(yōu)于全球，尤其晶圓代工廠在制程創(chuàng)新、增加新產(chǎn)能以及設備投資方面都將領先其他廠商，也代表臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中持續(xù)扮演技術與產(chǎn)能的領頭羊角色。