近年來半導(dǎo)體業(yè)吹起整并風(fēng)，從先前的日矽合并，到股后漢微科被荷商ASML吃下，到最近的日本軟銀吃下ARM（安謀）。

日月光營運(yùn)長吳田玉認(rèn)為，全世界各企業(yè)的整合，包括硬體軟體、甚至是垂直水平都有其必要性，“我想是大勢所趨”。

封測兩大龍頭日月光及矽品去年8月開始就整合一事做討論。

其中日月光在今年2月曾提出，因全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年成長因終端產(chǎn)品銷售動能不足，而進(jìn)入成長停滯狀態(tài)，為擴(kuò)大規(guī)模與提升競爭力，若透過整合，將有效提升臺灣封測業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)、降低成本。

針對近來日本軟銀購并IP（矽智財(cái)）大廠ARM，吳田玉說，全世界各個(gè)企業(yè)的整合，包括硬體軟體及垂直水平，應(yīng)是大勢所趨，但無法評論某家公司和某家公司整合，但整合實(shí)際上有助其經(jīng)濟(jì)效能、技術(shù)及財(cái)務(wù)操作的必要性。

大小封測廠都在整并

除了兩大龍頭日矽整并以外，其他封測廠也開始進(jìn)行整并，今年第1季上市測試廠矽格吃下類比IC測試廠誠遠(yuǎn)，誠遠(yuǎn)將于今年9月1日正式終止柜臺買賣。欣銓也在上周宣布合并全智科。

不只臺灣出現(xiàn)整并潮，先前國外更有英特爾購并Altera、NXP（恩智浦）購并Freescale（飛思卡爾），昨天亞德諾（ADI）宣布收購凌力爾特（Linear Technology），顯見科技業(yè)為拓展未來規(guī)模及其技術(shù)升級，整并已是在所難免的趨勢。