一般在電子廠進行電子加工時，PCBA加工完成后都會進行QC檢查質(zhì)檢，品質(zhì)部人員擁有多年的質(zhì)檢經(jīng)驗，一般可以很快地檢驗出PCBA板問題的所在。以下是專業(yè)質(zhì)檢人員通過多年來的加工經(jīng)驗總結(jié)匯總出來的PCBA加工外觀標(biāo)準(zhǔn)。

1.焊點接觸角不良 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。 

2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。  

3．短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。 

4.空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點未通過焊錫連接。 

5.假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。 

6.冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。  

7.少錫(吃錫不足)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。 

8.多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。 

9.焊點發(fā)黑：焊點發(fā)黑且沒有光澤。  

10.氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。

11.移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。

12.極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。 

13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。  

14.錯件：元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。

15.錫尖：元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。

16.多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17.漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。 

18.錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。  

19.開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象。 

20.側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。  

21.反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。  

22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。

23.氣泡：焊點、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。 

24.上錫(爬錫)：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。 

25.錫裂：焊點有裂開狀況。  

26.孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。 

27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。 

28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。 

29.臟污：板面不潔凈,有異物或污漬等不良。  

30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。 

31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。  

32.起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。 

33.溢膠(膠多) (紅膠用量過多)或溢出要求范圍。

34.少膠(紅膠用量過少)或未達到要求范圍。  

35.針孔(凹點) ：PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。 

36.毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。 

37.金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。 

38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。

以上，希望對電子加工廠的廠商們有所幫助，但具體情況還需具體分析，可以結(jié)合實際與上述相結(jié)合，做到更快的對PCBA板進行質(zhì)檢。