之前公司有個產品在使用一段時間后會有板對板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問題，我們原本懷疑是 SMT 工廠的制程問題造成，可是后來SMT加工工廠提出證據，說明零件掉落并不是焊接問題造成，而是應力(stress)造成零件掉落，后來我們強烈要求客戶原封不動把整臺不良產品寄回來分析， 結果發(fā)現每一臺有鏈接器掉落的產品外觀上都有多次高處摔落的跡象。

雖然已經證明了鏈接器掉落真的是由于外界應力所造成，可是客戶及公司高層還是要求我們的產品必須要做進一步的改善，加強其耐摔等級，經過討論后，我們認為想要在現有的基礎上提高產品聯接器的耐摔等級，可以有以下幾個方向：

1.增加電路板上焊墊的面積，這樣可以增加錫膏量并加強連接器附著于電路板上的的能力.

2.在電路板的四周添加緩沖泡棉，以減少兩片電路板間由于掉落時的錯位偏移量。

3.在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠，用以減小兩片電路板錯位，但這樣子似乎就不利于產品的修復了。

4.在聯接器的焊腳上添加環(huán)氧樹脂膠，以加強聯接器附著于電路板的能力。

后來我們選擇先執(zhí)行第4個步驟，在聯接器的焊腳上添加環(huán)氧樹脂膠，因為我們認為前面兩項步驟可以貢獻的改善不大、第三項則會影響到日后的維修不易。 至于環(huán)氧樹脂膠的挑選，我們選用了「施明打硬（Cemedine）」的 Super-X 8008，因為這款膠在我們的其他產品上有使用過。

把環(huán)氧樹脂膠涂膜于連接器的焊腳上面，照片中的環(huán)氧樹脂膠是用牙簽手涂的，所以有點歪七扭八的，等證實涂膠有用之后，應該就會使用點膠機(dispenser)來涂吧！