隨著全世界各地人們的環(huán)保意識的增強(qiáng)和國際社會上“禁鉛令” 的實(shí)行。電子行業(yè)中的焊料——無鉛焊錫膏應(yīng)運(yùn)而生。在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。無鉛焊錫膏的質(zhì)量關(guān)系到表面貼裝器件的成品質(zhì)量有關(guān)，無鉛焊錫膏的成分決定了其質(zhì)量，人們希望無鉛焊錫膏的加工質(zhì)量與有鉛焊錫膏的加工質(zhì)量是一樣的，從而來實(shí)現(xiàn)高密度、細(xì)間隙、高精度的元器件組裝。那么，無鉛焊錫膏的成分與其特性之間有什么關(guān)系呢？

無鉛焊錫膏的成分與特性

無鉛焊錫膏中金屬粉未是錫膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金屬顆粒占整個(gè)錫膏體積的50%，約占錫膏總質(zhì)量的90%左右。助焊劑是金屬粉未的載體，它由活性劑、松香、溶劑、觸變劑和懸浮劑等組成。無鉛焊錫膏的不同成分構(gòu)成對于其性能有不同的影響，接下來我們以表格的形式為您講解。

• 無鉛焊料成分及性能比較

• 無鉛焊料的種類及其性能特征