首先，焊功恨重要，F(xiàn)lux,，熱風(fēng)，吸錫槍要會(huì)用. 這年頭的電阻電容組件都是0603/0402/0201尺寸，去弄一塊壞掉的主板，把上面的組件拆下來(lái)再焊回去，你會(huì)知道自己需要練甚么功。

接下來(lái)，就要去Tektronix網(wǎng)站抓他們的示波器手冊(cè)來(lái)讀。大部分的高手都用這家的東西。網(wǎng)站請(qǐng)自行注冊(cè)。

電表首選是 fluke，簡(jiǎn)單易用，看看熟悉一下即可，也可以去光華商場(chǎng)玩玩實(shí)機(jī)關(guān)于實(shí)務(wù)面。

修電路版有很多種等級(jí)，初級(jí)維修員基本上只做焊工。你接到的指令大概是“把 U37 BGA64 換成新的，R32 UNSTUFF，STUFF C330 0.1u”。 意思是，把機(jī)板上編號(hào)U37（通常會(huì)有silkscreen圖標(biāo)示U37的位置，按圖去找即可）一顆BGA換掉（基本上是用機(jī)器焊，這學(xué)問(wèn)大了，后敘），把R32（電阻）解焊下來(lái)（UNSTUFF就是組件不用上的意思），拿一顆 0.1u 的電容焊到C330的位置上。

初級(jí)維修員只要烙鐵跟工具用的熟，沒(méi)甚么好擔(dān)心的。焊 BGA 就是學(xué)問(wèn)。BGA錫球要在一定的溫度下才會(huì)剛好融化一點(diǎn)點(diǎn)，但又不會(huì)垮下來(lái)，卸件，除錫，植球，stencil上錫膏，定位，reflow，都是學(xué)問(wèn)。通常給有點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)的老鳥(niǎo)做。機(jī)器焊BGA一定要定溫，定時(shí)，還要小心不要把附近的組件吹跑了。很復(fù)雜，但是一般BGA組件的制造廠商都會(huì)提供rework document文件，乖乖讀完即可。Google "ti bga rework instruction" 可以找到一堆文件。（TI 是某代表性廠商）

高級(jí)維修員就要自行判斷哪里有問(wèn)題，該怎么處理。就不是一天兩天學(xué)的會(huì)的，自然也不可能在這里把你教會(huì)，但是確實(shí)有些大家都會(huì)遵守的原則。

修一塊板子要看懂電路圖。通常都會(huì)先看block diagram架構(gòu)示意圖，先搞懂哪幾個(gè)power，哪幾個(gè)reset#，哪幾個(gè) clock，哪幾個(gè)IO/bus。哪幾個(gè)GPIO。接下來(lái)要看電路圖，gerber file，跟BOM list。至少知道整塊電路板在干嘛。Google "intel motherboard block diagram" 就可以找到一堆。here is one：

https://downloadmirror.intel.com/15197/eng/D915GAV_D915GAG_D915GEV_D915GUX_ProductGuide02_English.pdf

接下來(lái)做visual inspection/comparison。拿一塊完好的機(jī)板比對(duì)。找出死板上哪顆組件有燒焦的痕跡，爆掉的一角，撞壞的，有錫橋的。組件不見(jiàn)的，connector沒(méi)接好的，板面彎曲的，電池漏液的，機(jī)板腐蝕的... 高級(jí)一點(diǎn)的會(huì)用5DX（某臺(tái)很貴的機(jī)器）的X-ray看BGA的錫球，尋找冷焊或是破球。

找不出原因，便要開(kāi)機(jī)檢查，先將power接上，找看看有沒(méi)有過(guò)熱的組件，接下來(lái)，看看每一個(gè)power的準(zhǔn)位對(duì)不對(duì)，RESET給了沒(méi)有（通常是 low觸發(fā)），用示波器看clock在不在？再看IO有沒(méi)有東西出來(lái)，GPIO準(zhǔn)位對(duì)不對(duì)。

Vital sign正常，就要檢查每一個(gè)output，做hardware/software debug。