—般電路板焊點(diǎn)檢查可用目視檢查、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI)、X光檢查、紅外線雷射檢查、超音波顯微檢查等等。目視檢查能發(fā)現(xiàn)漏焊、架橋、潤(rùn)濕性、零件對(duì)位、錫珠等，但是無(wú)法檢出內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性缺點(diǎn)。目視檢查的準(zhǔn)確率并不穩(wěn)定，一般的水平落在75-85%以下，同時(shí)人工檢查受限于速度限制，每秒可檢查I/O數(shù)并不高，同時(shí)目視檢查的結(jié)果與檢驗(yàn)者極為相關(guān)，這也是這類做法的最大不穩(wěn)定來(lái)源。下圖所示為一般線后及時(shí)人工檢查狀況。

如果電路板廠家能夠訂定一些產(chǎn)品相對(duì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可以對(duì)接點(diǎn)的外觀進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，這樣可以簡(jiǎn)化電路板焊點(diǎn)質(zhì)量檢查的作業(yè)，同時(shí)提升整體檢查的穩(wěn)定性。目前多數(shù)的自動(dòng)檢查設(shè)備都有建立質(zhì)量數(shù)據(jù)庫(kù)，只要加入檢驗(yàn)的水平就能快速的進(jìn)行外觀檢查。X光系統(tǒng)適合檢查虛點(diǎn)、斷路、隱藏的錫珠、隱藏的短路、偏斜電路板焊點(diǎn)等等。比較常見(jiàn)的使用系統(tǒng)為透視X光系統(tǒng)及截面X光系統(tǒng)，下圖所示為典型SMT光學(xué)檢查影像與BGA零件焊點(diǎn)空泡影像。

紅外線雷射檢查系統(tǒng)利用可控制脈沖，對(duì)焊點(diǎn)表面進(jìn)行小量的加熱，產(chǎn)生的溫度升降曲線變成焊點(diǎn)的偵測(cè)訊號(hào)。將電路板上各個(gè)焊點(diǎn)位置與合格訊號(hào)比較，按事先給定標(biāo)準(zhǔn)判定好壞。超音波顯微檢查會(huì)產(chǎn)生非常高的圖像辨識(shí)率，常用的超音波頻率范圍為10-500MHz或者更高。下圖所示為典型聲波偵測(cè)內(nèi)部缺點(diǎn)結(jié)果，可偵測(cè)產(chǎn)品的空洞位置。