隨著電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要，回流焊接技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用?；亓骱甘且环N適于電路板貼片組裝焊接的一種方法，也可應(yīng)用在插件與貼片混合組裝的焊接中。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，回流焊幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。目前實際應(yīng)用與電子加工行業(yè)的回流焊設(shè)備有5種，電子廠家結(jié)合自身的需要，選擇合適的加工設(shè)備。接下來我們詳細介紹這5種回流焊設(shè)備，讓您可以更好的選擇適合自身的設(shè)備。

一、紅外回流焊設(shè)備

紅外熱風(fēng)回流焊這類回流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，相對紅外加熱要優(yōu)越一點，一般采用上層溫區(qū)熱風(fēng)加熱，下層溫區(qū)紅外加熱的方式設(shè)計，這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的回流焊目前在國際上是使用得最普遍的。隨著組裝密度的提高、精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮氣保護的回流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，對未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。

二、汽相回流焊設(shè)備

汽相回流焊接具有熱轉(zhuǎn)換效率高和加熱特別均勻的特點, 特別適用于復(fù)雜的BGA 的焊接。該焊接方法采用相變傳熱的原理，但由于汽相回流焊所需的傳熱介質(zhì)是FC-70， 而該物質(zhì)價格昂貴且能破壞臭氧層。因此，汽相回流焊設(shè)備不是主流的表面貼裝焊接設(shè)備，僅用于軍工、航天等對焊接質(zhì)量要求很高的焊接應(yīng)用中。其可靠性高，焊點無空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，無需保養(yǎng)維護。

三、激光回流焊設(shè)備

激光回流焊接是利用激光照射焊接區(qū)域，該區(qū)域吸收光能并轉(zhuǎn)換為熱能， 熔化焊料而實現(xiàn)器件焊接。激光焊接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以滿足電子元器件焊接的需要。激光回流焊設(shè)備采用光導(dǎo)纖維分散激光束技術(shù)可實現(xiàn)多點同時焊接，這對焊接QFC 和PLCC 器件是有意義的。一臺激光回流焊設(shè)備包括激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、精密運動工作臺和控制系統(tǒng)， 因此設(shè)備復(fù)雜度高，適用于特種產(chǎn)品的焊接。

四、充氮（N2）回流焊

隨著組裝密度的提高，精細間距（fine pitch）組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。它可以防止減少氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，同時減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到更好的焊接質(zhì)量。

五、感應(yīng)回流焊

利用電感渦流的一種原理，這種產(chǎn)品不需要接觸機械，這樣就減少了一個載體，從而就大大的提升了加熱速度，但是也因為缺少載體就不好控制溫度，技術(shù)不到家的話就容易出現(xiàn)錯誤。

以上5種回流焊設(shè)備便是常用的電子加工回流焊設(shè)備，在SMT貼片加工中，好的回流焊設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。有要的電子廠家可以對照上方的介紹選擇適合的回流焊設(shè)備。