SMT貼片加工流程中的細節(jié)決定PCB生產(chǎn)的質(zhì)量。簡單來說就是：客戶訂單—客戶資料—采購原料—來料檢驗—上線生產(chǎn)—包裝售后。

一、SMT貼片加工制程前的準(zhǔn)備

1、電路板資料（Gerber）

• 標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔；

• 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber；

• 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊；

• 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 ；

• 標(biāo)準(zhǔn)視覺記號點規(guī)格：對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環(huán)3mm直徑透明圈；

2、材料表（BOM）

• 電子檔之裝著位置坐標(biāo) ( CAD，擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件)；

• SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)；

• SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?；

• SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。

3、輔助資料

• 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )；

• 空PCB板，諾的電子一般采用為A類PCB板；

• 印刷鋼板；

二、SMT貼片加工的詳細流程

1、 物料采購加工及檢驗

物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。諾的電子的物料采購有專門的供應(yīng)商進行供應(yīng)，上下游采購線完整成熟；

2、 絲印

絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶沒有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度；

3、 點膠

一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認(rèn)；

4、 貼裝

貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前；

5、 固化

固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化；

6、 回流焊接

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；

7、 清洗

完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。

8、 檢測

檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。需要用到AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質(zhì)量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等；

9、 返修

SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。PCB板需要經(jīng)過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺進行維修，比如經(jīng)過ICT測試或者FCT功能測試環(huán)節(jié)，直至測試PCB板工作正常。