SMT貼片加工流程中的細(xì)節(jié)決定PCB生產(chǎn)的質(zhì)量。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是：客戶(hù)訂單—客戶(hù)資料—采購(gòu)原料—來(lái)料檢驗(yàn)—上線生產(chǎn)—包裝售后。

一、SMT貼片加工制程前的準(zhǔn)備

1、電路板資料（Gerber）

• 標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔；

• 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber；

• 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊；

• 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個(gè)定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 ；

• 標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格：對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈；

2、材料表（BOM）

• 電子檔之裝著位置坐標(biāo) ( CAD，擴(kuò)展名為 “ . TXT ” 的文本文件)；

• SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)；

• SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請(qǐng)?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?；

• SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。

3、輔助資料

• 測(cè)爐溫板 ( 含重要零件之報(bào)廢板 )；

• 空PCB板，諾的電子一般采用為A類(lèi)PCB板；

• 印刷鋼板；

二、SMT貼片加工的詳細(xì)流程

1、 物料采購(gòu)加工及檢驗(yàn)

物料采購(gòu)員根據(jù)客戶(hù)提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購(gòu)，確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購(gòu)?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。諾的電子的物料采購(gòu)有專(zhuān)門(mén)的供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)，上下游采購(gòu)線完整成熟；

2、 絲印

絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶(hù)沒(méi)有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí)，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度；

3、 點(diǎn)膠

一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)；

4、 貼裝

貼片機(jī)通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。貼裝一般位于回流焊之前；

5、 固化

固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤(pán)上，一般采用熱固化；

6、 回流焊接

回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；

7、 清洗

完成焊接過(guò)程后，板面需要經(jīng)過(guò)清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們?cè)斐稍g的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中，清除PCB組裝板表面對(duì)人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。

8、 檢測(cè)

檢測(cè)是對(duì)組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)和裝配質(zhì)量檢測(cè)。需要用到AOI光學(xué)檢測(cè)、飛針測(cè)試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測(cè)試。QC團(tuán)隊(duì)進(jìn)行PCB板質(zhì)量抽檢，檢測(cè)基板，焊劑殘留，組裝故障等等；

9、 返修

SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對(duì)返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。PCB板需要經(jīng)過(guò)目檢，查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤、虛焊、短路等。如果需要，有問(wèn)題的板需要送至專(zhuān)業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修，比如經(jīng)過(guò)ICT測(cè)試或者FCT功能測(cè)試環(huán)節(jié)，直至測(cè)試PCB板工作正常。