產品的加工質量決定產品的使用周期，也決定了諾的電子是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來。自接受客戶的加工項目起，我們就以最嚴肅的態(tài)度來對待，嚴格按照國際標準或是客戶的生產標準進行生產，只為為您提供最完美的品質。

 一、物料檢驗

物料檢驗即IQC，對物料的檢驗是確保生產質量的一個最先環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進行的基礎。接下來我們將為您詳細介紹主要的幾點檢驗.

1、 來料檢驗

檢驗電子元器件等物料的規(guī)格、產生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進行QC檢驗.

2、 上錫檢驗

對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。

3、 PCB板檢驗

PCB板的質量決定了PCB成品的的質量，否則會出現假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。

4、 PCB板吃錫檢驗

濕潤度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會導致焊點不飽滿。

5、 通孔位檢驗

通孔位徑大小是根據元器件大小來決定的，如果過小或過大會導致元器件無法插件或脫落。

 二、錫膏檢驗

錫膏來源我們采用國際品牌千住錫膏，有專門供應商進行供應。錫膏在使用過程中采用“先進先出”的使用標準，即先購進的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間，正負1℃。錫膏使用之前需要進行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進行標識，使用剩下的需要進行回收，但是2次回收即需要回收給供應商進行處理，避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機攪拌5min，以免空氣進入焊后產生氣泡。

 三、鋼網及刮刀控制

鋼網尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運用張力器進行張力測試。鋼網的儲存溫度最好控制在25℃，鋼網邊緣為膠邊，溫度過高會變脆，導致鋼網損壞。刮刀為45度角進行作業(yè)，普通鋼網刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網厚度會變小，影響鋼網張力，會導致刮錫不完整。

 四、貼片機調整及第一次QC

根據客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調整自動貼片機的坐標，保證測量準確，貼裝精度高。這是進行首件貼裝QC檢驗，質檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準確等等。確認無誤才進行批量生產。

 五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊溫度設置需要根據PCB板的材質進行不同的參數設置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時，PCB板過爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時進行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認之后批量生產。這次檢測需要進行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。

 六、第三次QC檢測

這次檢測是品質部的QA檢測。品質部需要對PCB成品進行抽檢，確保合格后進行包裝出貨。

設備展示

執(zhí)行PCBA質量標準

諾的電子在PCBA質量控制方面，嚴格執(zhí)行ISO9001:2008質量管理體系，并按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進行生產。ISO評審機構嚴格對公司的PCBA生產質量控制計劃進行審查，確立生產現場符合標準并按照規(guī)定的質量控制計劃及措施執(zhí)行。審核包括生產操作者的能力、生產工序及作業(yè)指導書、設備符合要求、原材料選購及入倉、生產文件、生產現場環(huán)境及安全裝配、生產過程的節(jié)點設置等，形成了一整套完善的作業(yè)指導計劃。