BGA焊接一般是指電路板焊接，由于人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，體積要求越來(lái)越小，為滿足這需要出現(xiàn)了焊球陣列封裝技術(shù)，即BGA。BGA焊接，說(shuō)得簡(jiǎn)單點(diǎn)就是一塊貼裝有BGA元器件的電路板，通過回流焊工藝實(shí)現(xiàn)焊接。在對(duì)BGA進(jìn)行返修時(shí)，還會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行手工焊接，通過BGA返修臺(tái)和其他工具對(duì)BGA進(jìn)行拆卸和焊接。

                                                   BGA焊接圖示

BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。BGA上的錫球，分為無(wú)鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃。

根據(jù)溫度曲線圖，BGA焊接大致可分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)區(qū)間。

1、預(yù)熱區(qū)

也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的15～25 %。

2、保溫區(qū)

有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度。

3、回流區(qū)

有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時(shí)間范圍是20 - 50s。這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低，工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。

4、冷卻區(qū)

這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點(diǎn)，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。