從技術(shù)角度與質(zhì)量觀點來看，其實我們只要在SMT整個制程當中挑出幾個最重要的環(huán)節(jié)來檢查，大致就可以看出一家SMT工廠有沒有能力生產(chǎn)符合我們要求的板子了。

下面小編試著列舉一些自己認為SMT生產(chǎn)管控中相對比較重要的項目給大家參考：

1、錫膏印刷（solder paste printing）質(zhì)量是否可以維持一致性。

2、回焊（reflow）時如何測試并判斷爐溫是否符合需求。

3、如何避免錯件。

4、如何避免手擺件。

5、有沒有能力計算及修改鋼板（stencil）的厚薄及開口大小以符合實際需求。

6、有沒有足夠的設(shè)備或儀器分析焊接不良品。

這其中又以錫膏印刷的質(zhì)量管控最為重要，因為如果連錫膏都印不好，后面的貼片再精準、回焊的爐溫調(diào)得再好都沒有用了。

現(xiàn)今SMT的整體制程能力來評價，以錫膏印刷的能力最差，因為錫膏印多印少或印偏移都關(guān)系著后面焊錫的質(zhì)量，所以才最需要被特別管控。其他的貼片機的精準度早就超過該有的水準，所以沒什么好說的，除非一開始就沒有把X-Y位置的程序?qū)懞?，回焊爐的溫度曲線也早就已經(jīng)定下來了，只要懂得融錫溫度與夠多的熱量可能帶給材料的傷害，其他的也沒有什么需要再特別調(diào)整的了。

那要如何評價并確保錫膏印刷質(zhì)量的一致性呢？

錫膏印刷基本上可以分成兩個重點：

一、錫膏質(zhì)量管控的能力

錫膏管控03錫膏管控02錫膏的良莠除了品牌之外，再來就是保鮮度了，錫膏的品牌建議還是采用有信譽的公司會比較保險。至于錫膏的保鮮度，得檢查錫膏從退冰、開罐、攪拌后的時間追蹤，每家公司一定都會有內(nèi)規(guī)，規(guī)定錫膏暴露于空氣中多少時間內(nèi)要用完，以避免錫膏過度氧化，造成后續(xù)回焊時吃錫不良，另外涂抹于鋼板上的錫膏管控才是重點，只要這點管控得好，其他應(yīng)該大致上沒什么問題。

錫膏管控01所以檢查錫膏壽命的重點就是看中午或晚餐吃飯時間，這些已經(jīng)涂抹在鋼板上的錫膏會如何處理？還有停線時錫膏如何計時？換線換鋼板時，已經(jīng)涂抹在原來鋼板上的錫膏如何管控？

還有一個項目得細問，工廠SMT如果不是24小時輪班，從停工到開線，那第一批錫膏是如何退冰回溫處理呢？因為不太可能讓整個SMT停線等錫膏回溫才開線，一般錫膏回溫會規(guī)定4個小時以上，如果是的話，這意謂者產(chǎn)線會有4個小時沒有產(chǎn)出，所以是會安排有員工提早4個時來上班將錫膏回溫，還是前一天就讓它回溫了，如果是提前一天以上回溫就會有錫膏活性降低的問題發(fā)生，一般來說錫膏如果回溫超過12個小時以上就要報廢。

至于為何錫膏要低溫冷藏？這是為了要保持錫膏的活性；為何使用前須回溫？是為了讓錫膏與室溫一致，不至于產(chǎn)生水珠凝結(jié)于錫膏上并于高溫回焊時產(chǎn)生濺射的情形。

二、錫膏印刷的能力

SMT錫膏印刷至于錫膏印刷能力的考核，可以要求取PCB上有細間距（0.4mm或0.5mm）BGA的板子來做錫膏印刷的測試，讓同一片PCB通過多次（5～10次為宜，如果可以作到25次當然最后，但太花時間了）的反復(fù)錫膏印刷，每一次印刷后都要在顯微鏡下觀察其印刷的結(jié)果（建議拍照四個角落存盤），檢查有無連錫現(xiàn)象或是印刷有無偏移超過焊墊/焊盤1/3顆錫球來判斷其印刷能力。

如果產(chǎn)線有SPI（Solder Paste Inspector，錫膏檢查機），建議要測量錫膏印刷量（體積），然后計算變異數(shù)，算Cpk的意義應(yīng)該不大，因為公差難以定義。

另外，鋼板的擦拭與清洗也是影響錫膏印刷好壞的因素之一，因為錫膏印刷久了會有滲錫（錫膏沾到鋼板背面）的問題，這是造成連錫的一大兇手，所以每隔一段時間（印刷幾次PCB）要用無塵布擦拭一次鋼板就便成了重點，還有鋼板印刷多少次要用超聲波清洗一次可以避免孔洞賭塞的問題。