鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結合力不佳所致，如何找出導致結合力不佳的肇因就是您問題的重點。解析這個問題，我們可以將問題簡化成有異物導致結合不良與無異物但是結合力不良兩種。

電鍍區(qū)有異物殘存就不易獲得良好電鍍成果，如：氧化層過重、脫脂處理不良、微蝕處理不良、水洗不足等等。電路板生產(chǎn)過程中，時常因為特定狀況而暫停生產(chǎn)，或因為產(chǎn)能不平衡問題必須等待。此時如果儲存環(huán)境比較惡劣，就可能會導致金屬面氧化、污染等問題。某些廠商為了簡化制程會將脫脂處理剔除，這時有可能因金屬面清潔不足而導致鍍層分離。微蝕不足、水洗不足也是同樣道理，會讓金屬面留下不利于電鍍層生成的薄膜。

當然這類現(xiàn)象也不能排除有光阻、有機殘留等問題可能性，不過情況嚴重的連電鍍上去都有問題，那就不會看到鍍層分離問題了。因此如果進入制程前已經(jīng)確認電路板表面質量，還是建議將重點放在電鍍制程前處理與制程內。

電路板電鍍層可分為同金屬與異金屬電鍍兩類，一般同金屬電鍍產(chǎn)生的層分離多數(shù)是因為污染或清潔不足，這些就是前述所謂異物導致結合力不良。但在異金屬電鍍方面，會出現(xiàn)另外一種無異物污染案例，最典型的就是電鍍鎳表面處理。由于主要電鍍鎳藥水有硫酸鎳與磺酸鎳兩種，會因為電鍍條件與使用藥水而有不同電鍍應力產(chǎn)生，加上電鍍槽會隨使用時間延長而累積有機污染，這會使電鍍應力再次產(chǎn)生變化。不論是縮應力、張應力，只要應力過大就有可能導致鍍層分離。因此多數(shù)廠商會采用磺酸鎳槽做鎳電鍍，但這種槽液維護成本高操作也比較麻煩。良好的藥水管理與恰當前處理是比較有效的改善方法，并不建議將戰(zhàn)線延長到太前面的制程。以上供您參考。