鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結(jié)合力不佳所致，如何找出導(dǎo)致結(jié)合力不佳的肇因就是您問題的重點。解析這個問題，我們可以將問題簡化成有異物導(dǎo)致結(jié)合不良與無異物但是結(jié)合力不良兩種。

電鍍區(qū)有異物殘存就不易獲得良好電鍍成果，如：氧化層過重、脫脂處理不良、微蝕處理不良、水洗不足等等。電路板生產(chǎn)過程中，時常因為特定狀況而暫停生產(chǎn)，或因為產(chǎn)能不平衡問題必須等待。此時如果儲存環(huán)境比較惡劣，就可能會導(dǎo)致金屬面氧化、污染等問題。某些廠商為了簡化制程會將脫脂處理剔除，這時有可能因金屬面清潔不足而導(dǎo)致鍍層分離。微蝕不足、水洗不足也是同樣道理，會讓金屬面留下不利于電鍍層生成的薄膜。

當(dāng)然這類現(xiàn)象也不能排除有光阻、有機殘留等問題可能性，不過情況嚴重的連電鍍上去都有問題，那就不會看到鍍層分離問題了。因此如果進入制程前已經(jīng)確認電路板表面質(zhì)量，還是建議將重點放在電鍍制程前處理與制程內(nèi)。

電路板電鍍層可分為同金屬與異金屬電鍍兩類，一般同金屬電鍍產(chǎn)生的層分離多數(shù)是因為污染或清潔不足，這些就是前述所謂異物導(dǎo)致結(jié)合力不良。但在異金屬電鍍方面，會出現(xiàn)另外一種無異物污染案例，最典型的就是電鍍鎳表面處理。由于主要電鍍鎳藥水有硫酸鎳與磺酸鎳兩種，會因為電鍍條件與使用藥水而有不同電鍍應(yīng)力產(chǎn)生，加上電鍍槽會隨使用時間延長而累積有機污染，這會使電鍍應(yīng)力再次產(chǎn)生變化。不論是縮應(yīng)力、張應(yīng)力，只要應(yīng)力過大就有可能導(dǎo)致鍍層分離。因此多數(shù)廠商會采用磺酸鎳槽做鎳電鍍，但這種槽液維護成本高操作也比較麻煩。良好的藥水管理與恰當(dāng)前處理是比較有效的改善方法，并不建議將戰(zhàn)線延長到太前面的制程。以上供您參考。