表面組裝器件(SMD)是在原有雙列直插器件(Dual in-line Package,DIP)的基礎上發(fā)展起來的，是通孔插裝技術向SMT發(fā)展的重要標志，表面組裝器件主要有以下9種封裝技術。

（1）小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)

SOT是采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25等。SOT23是常用的三極管封裝形式，有3條翼形引腳，分別為集電極、發(fā)射極和基極，分別列于元件長邊兩側，其中，發(fā)射極和基極在同一側，常見于小功率晶體管、場效應管和帶電阻網(wǎng)絡的復合晶體管，強度好，但可焊性差，外形如圖2-1(a)所示。SOT89具有3條短引腳，分布在晶體管的一側，另外一側為金屬散熱片，與基極相連，以增加散熱能力，常見于硅功率表面組裝晶體管，適用于較高功率的場合，外形如圖2-1(b)所示。SOT143具有4條翼形短引腳，從兩側引出，引腳中寬度偏大的一端為集電極，這類封裝常見于高頻晶體管，外形如圖2-1(c)所示。SOT252屬于大功率晶體管，3條引腳從一側引出，中間一條引腳較短，為集電極，與另一端較大的引腳相連，該引腳為散熱作用的銅片。外形如圖2-1(d)所示

                                                                                                                    圖2-1 SOT外形圖

（2）小外形封裝集成電路(SOIC) (small outline Integrated Circuit )

SOIC封裝為兩側有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。SOIC封裝有兩種不同的引腳形式：一種是翼形引腳的SOP，一種是具有J形引腳的SOJ。

SOP封裝常見于線性電路、邏輯電路、隨機存儲器等，常見的型號有SOP8、SOP14   SOP16、SOP20、SOP24、SOP28、SOP48、SOP56、SOP64等。SOP引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等，引腳數(shù)為雙數(shù)，對稱分布。

SOJ與SOP不同，其引腳間距只有1.27mm，引腳數(shù)主要有14、16、18、20、22、24、26、28。與翼形引腳相比，J形引腳比較粗，不易變形，J形引腳具有一定的彈性，可以緩解貼裝和焊接的壓力，防止焊點開裂。

（3）塑封有引腳的芯片載體PLCC(Plastic Leadled Chip Carrier)

PLCC封裝的引腳在芯片底部向內彎曲，J形引腳具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接應力，主要用于計算機微機處理單元、專用集成電路、門陣列電路等。PLCC有方形和矩形兩種，方形的引腳數(shù)有20-84個，矩形的引腳數(shù)有18-32個，其外形如圖2-2所示。

                                                                                                         圖2-2 PLCC外形圖

（4）無引腳的陶瓷芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)

LCCC是在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，芯片被封裝在陶瓷載體上，用于高速，高頻集成電路封裝，引腳間距主要有1.27mm和1.0mm兩種。LCCC外形有正方形和矩形兩種，正方形有16、20、21.27mm和1.0mm兩種。LCCC外形有正方形和矩形兩種，正方形有16、20、24、28、44、52、68、84、100和156個電極，矩形有18、22、28和32個電極，其外形如圖2-3所示。

                                                                                                             圖2-3 LCCC外形圖

（5）方形扁平封裝（QFP）(Quad flat package)

QFP是適應集成電路內容增多、I/O數(shù)量增多而出現(xiàn)的封裝形式，是專門為小引腳間距IC而研制的新型封裝形式。QFP四邊都具有翼形短引腳，封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，有方形和矩形兩種，電極引腳數(shù)最少為28腳，最多可達到576腳，常見的引腳間距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm、0.3mm等，QFP由于引腳多，接觸面積大，具有較高的焊接強度，但在運輸、存儲和安裝中引腳易折彎和損壞，使引腳的共面度發(fā)生改變，影響器件的共面焊接。

隨著封裝技術的不斷發(fā)展，目前市面上已有收縮型四方扁平封裝(SQFP),薄型

四方扁平封裝(TQFP)和陶瓷四方扁平封裝(CQFP)等形式，他們的尺寸比傳統(tǒng)的QFP更小，其中TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm甚至0.5mm。

（6）球柵陣列封裝BGA(Ball Grid Array)

BGA是大規(guī)模集成電路的封裝技術，封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，常見的引腳間距有1.5mm、1.27mm、1.0mm。BGA封裝I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率，雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能，厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高，極大地改善了組裝的工藝性，特別適合在高頻電路中使用。存在的問題是焊后檢查和維修比較困難，必須使用射線檢測才能確保焊接的可靠性；易吸潮，使用前應經(jīng)過烘干處理。

BGA通常由芯片、基底、引腳和封殼等組成，根據(jù)芯片位置、引腳排列、基底材料和密封方式的不同，BGA可分為塑封球柵陣列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)、陶瓷球柵陣列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)、陶瓷柱柵陣列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)和載帶球柵陣列(Tape Ball Grid Array,TBGA)等。

PBGA芯片正面朝上，通過金線壓焊到基底的上表面，封裝成本低，引腳不易變形，可靠性高，易吸濕，拆下后須重新植球；CBGA是連接在多層陶瓷基底的上表面，電性能、熱性能、機械性能高，抗腐蝕、抗?jié)裥阅芎?，但封裝尺寸大時，陶瓷與基體之間的CTE失配，易引起熱循環(huán)失效；CCGA焊料柱可承受元器件、PCB之間不同而產(chǎn)生的應力,組裝過程中焊料柱比焊球更易受機械損傷；TBGA采用雙金屬層帶作為其基底，基底與芯片之間的連接通常用倒裝技術來實現(xiàn)，體積小，電性能優(yōu)異，易批量組裝，與PCB的CTE匹配性好，但易吸濕，封裝費用高。

（7）芯片尺寸級封裝(Chip Scale Package )

CSP是BGA進一步微型化的產(chǎn)物，它減小了芯片封裝外形的尺寸，封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積不超過晶粒的1.4倍，適用于引腳數(shù)少的內存條和便攜式電子產(chǎn)品，常用的引腳間距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，其外形如圖2-4所示。

圖2-4 CSP外形圖

CSP比QFP提供了更短的互連，電性能更好，更適合在高頻場合使用，尺寸比BGA更小，更平整，有利于提高回流焊質量，本體薄，故具有更好的散熱性能，但是存在焊點質量檢測問題和熱膨脹系數(shù)匹配問題。

（8）裸芯片封裝COB(Chip on Board)

COB是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，焊區(qū)與芯片體在同一平面上，周邊均勻分布，最小間距為0.1mm，采用線焊將引線和PCB焊盤焊好，用環(huán)氧樹脂進行封裝保護鍵合引線。

COB不適合大批量自動貼裝，并且用于COB法的制造工藝難度相對較大，散熱也有一定困難，通常適用于低功耗的IC芯片，其外形如圖2-5所示。

圖2-5 COB外形圖

（9）倒裝芯片封裝FC(Flip Chip)

倒裝芯片封裝技術為1960年IBM公司所開發(fā)，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性，F(xiàn)C使用在第一層芯片與載板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)，解決了BGA為增加引腳數(shù)而需擴大體積的困擾。

FC通常應用在時脈較高的CPU或高頻RF上，以獲得更好的效能，與傳統(tǒng)速度較慢的引線鍵合技術相比，F(xiàn)C更適合應用在高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產(chǎn)品中。