一、SMT對(duì)貼片膠的要求

SMT對(duì)貼片膠的一般要求包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡，膠點(diǎn)形狀及體積一致；點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲，顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌；固化后有優(yōu)良的電特性，無(wú)毒性，具有良好的返修特性。

二、常見(jiàn)的點(diǎn)膠缺陷

點(diǎn)膠缺陷一般有：失件、無(wú)貼片膠痕跡；元件偏斜；接觸不良、太多貼片膠容易拉絲。