在SMT整個過程中，焊膏對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。

焊膏的保存和使用注意事項(xiàng)：

（1）領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2~10℃。

（2）焊膏使用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

（3）焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用

（4）焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

（5）焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。

（6）焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃±3℃，溫度以相對濕度55±5％為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。