IPC對(duì)儲(chǔ)存條件測(cè)試方法是有定義的，至于成品應(yīng)該如何儲(chǔ)存則會(huì)隨制造及使甩者狀況不同而不同。基本上只要不比他的測(cè)試條件差，應(yīng)該是安全的。除了IPC規(guī)格外，JDEC信賴度測(cè)試也有一些信賴度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，其實(shí)這些標(biāo)準(zhǔn)也與儲(chǔ)存狀況有關(guān)。至于JDEC測(cè)試中，有一個(gè)長時(shí)間儲(chǔ)存的模擬測(cè)試，就是要模仿儲(chǔ)存條件對(duì)產(chǎn)品的影響，這個(gè)部分也可以作為參考。

儲(chǔ)存條件及產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生的變化影響，隨包裝方式、產(chǎn)品類別、儲(chǔ)存環(huán)境等而變化，很難有絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因此也無法回答您能夠放置多久，不過依據(jù)JDEC參考資料您可以作粗略判斷。這幾年，CPCA有提出相關(guān)的儲(chǔ)存參考標(biāo)準(zhǔn)，不過因?yàn)閮?chǔ)存背景條件不夠明確，也僅能做為參考。

如果您確實(shí)無法一次用完所有的電路板，則只要用干凈的膠袋包裝后，放在陰涼干燥環(huán)境下就可以了。一般只要不受潮，多數(shù)都可儲(chǔ)存相當(dāng)久的時(shí)間。當(dāng)然如果能夠再次用原包裝方式處理，則可以大幅降低下次組裝出問題的風(fēng)險(xiǎn)。

除非您所用的電路板，最終金屬表面處理是用耐候性差的方式，否則進(jìn)行烘烤多數(shù)不會(huì)有問題。至于烘烤條件，如果電路板濕度過高確實(shí)會(huì)有爆板風(fēng)險(xiǎn)，因此再度組裝前可以考慮用110°C烘烤約40分鐘來降低濕度，這應(yīng)該可以明顯降低爆板機(jī)率。但您要注意，如果所用的電路板表面處理是有機(jī)保焊膜，那么烘烤反而可能會(huì)造成電路板在SMT加工過程中的焊接問題。