在SMT貼片加工中，貼片機的貼裝速度快，貼裝的精度高，而在實際的貼裝過程中常會出現(xiàn)一些貼裝缺陷。

實際貼裝過程中缺陷主要有6種：吸取錯誤、識別錯誤、漏件、飛件、偏移、拋料。這些貼裝缺陷主要受吸嘴、識別定位系統(tǒng)、飛達以及貼裝工藝參數(shù)等因素影響。

1、吸取錯誤

元件吸取錯誤主要是由于吸取坐標錯誤；吸嘴堵塞或不平；吸嘴選擇錯誤等因素造成的。其中，吸取坐標錯誤，因重新設定吸取坐標(X，Y，Z)，正確輸入元件數(shù)據(jù)的起始位置、間距和元件數(shù)，特別是吸取高度錯誤，吸嘴夠不著元件，或由于壓力過大產生的反作用力而不能吸??；吸嘴選擇錯誤，尤其是元件大吸嘴小的時候，不能吸取，即使吸取，元件也會在中途掉落。

2、識別錯誤

元件識別錯誤主要是由于元件識別錯誤；標記識別錯誤；圖像識別錯誤等因素造成的。其中，元件識別錯誤，可能是因為識別算法錯誤或者激光表面有污染，元件尺寸混淆導致不能進行元件測量；標記識別錯誤，因重點檢查Mark點標記和IC標記；圖像識別錯誤，可能是元件數(shù)據(jù)的元件角度或元件高度設定錯誤，也可能是圖像數(shù)據(jù)制作錯誤，應重新設定元件數(shù)據(jù)或圖像數(shù)據(jù)，如果是基準亮度不良，應檢查攝像頭有無污染并重新校準攝像機。

3、漏件

漏件又稱漏貼，有兩種情況，一種是完全沒有貼裝過痕跡的漏件，一種是有貼裝痕跡的漏件，主要是由于進料位置不準；吸嘴堵塞或不平；吸嘴真空不夠；貼裝數(shù)據(jù)缺失等因素造成的。其中進料位置不準，可能是飛達故障或是定位槽有雜物造成飛達裝不到位，應卸下飛達認真檢查；吸嘴真空不夠，先檢查機器真空表的讀數(shù)是否正常，如果正常再檢查真空管安裝是否正確，有無破損。

4、飛件

飛件是指貼裝過程中PCB上有其它散落的元件，主要是由于焊膏黏性不足；貼片高度太低；元件厚度設定不合理；傳送帶或基板有其它元件或異物等因素造成的。其中，貼片高度太低，將導致貼裝壓力過大，造成元件被彈飛，應重新設置貼片高度；元件厚度設定不合理，應參照標準的元件數(shù)據(jù)參數(shù)來重新設置。

5、偏移

貼裝偏移又稱移位，主要是由于元件數(shù)據(jù)設置錯誤；吸嘴尺寸使用不當；Mark點定位不準；PCB或工作臺不平等因素造成的。其中，元件數(shù)據(jù)設置錯誤，是導致貼裝偏移的主要原因，應對全部貼片數(shù)據(jù)進行重新設置；Mark點定位不準，將直接影響到自動貼片機的貼片效率，應檢查基準點識別相機或重新定位Mark點。

6、拋料

拋料又稱甩料，就是說貼片機吸嘴在料盤里取到料后在運動到PCB貼片位置的過程中，料件被甩出去了。主要是由于吸嘴堵塞、破損；取料位置偏移；真空氣壓不足等因素造成的。其中，吸嘴堵塞、破損，將導致吸嘴吸力不夠，元件在移動過程中容易掉落；取料位置偏移，將導致取料不在元件的正中心，跟對應的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當作無效料拋棄。