在操作回流焊機(jī)之前還要掌握回流焊工藝控制技術(shù)，即進(jìn)行回流焊要掌握2個關(guān)鍵要素：回流焊溫度曲線分區(qū)和回流焊溫度曲線的設(shè)定。

回流焊溫度曲線：

回流焊溫度曲線是指通過回焊爐時，電路板上某一焊點的溫度隨時間變化的曲線，一般分為4個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。

（1）預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的作用是使PCB和元器件預(yù)熱，去除焊膏中的水分、溶劑，以防焊膏發(fā)生坍塌和焊料飛濺。升溫速度要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，過快會產(chǎn)生熱沖擊，引起元器件開裂，造成焊料飛濺，在非焊接區(qū)域形成焊料球和焊料不足的焊點；過慢則使助焊劑活性不起作用，溶劑揮發(fā)不充分。一般規(guī)定升溫速率為2℃/s~4℃/s，持續(xù)時間為90~150s。

（2）保溫區(qū)

保溫區(qū)的作用是使PCB上各元件的溫度趨于均勻一致，盡量減小溫差，保證在達(dá)到回流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時，焊盤、錫球及元器件引腳上的氧化物應(yīng)被去除，整個PCB板的溫度達(dá)到均衡。持續(xù)時間為60~90s。

（3）回流區(qū)

回流區(qū)的作用是溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點?；亓骱负附臃逯禍囟纫曀煤父嗟牟煌煌话銥楹父嗳埸c溫度加20~40℃，由于焊膏的黏度和表面張力隨溫度的提高而下降，這有利于促進(jìn)焊膏更快地潤濕，因此，理想的回流焊接是峰值溫度與焊膏熔融時間的最佳組合，理想的溫度曲線是超過焊膏熔點的尖端區(qū)，覆蓋的面積最小且左右對稱，焊接時間一般為60~90s。

（4）冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的作用是使焊點凝固，形成良好的焊點。冷卻區(qū)應(yīng)盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點，且有飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致焊盤的更多分解物進(jìn)入焊膏中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起焊點沾錫不良和焊點的弱結(jié)合力；冷卻快，焊點強(qiáng)度會稍微大一點，但太快會引起元器件內(nèi)部的溫度應(yīng)力二損壞元器件。冷卻區(qū)的降溫速度一般都不超過-4℃/s，冷卻至60℃左右即可。