在SMT的回流焊工藝中，經(jīng)常會有一些缺陷問題，實際回流焊常見缺陷主要有6種：焊球、虛焊、空洞、橋接、立碑、移位。這些回流焊缺陷主要受模板、焊膏、以及回流焊工藝參數(shù)等因素影響。

回流焊主要缺陷分析：

（1）焊球：焊球又稱為錫珠，是焊接時粘附在印制板、導(dǎo)體上的焊料小圓球，主要是由預(yù)熱溫度上升過快，模板設(shè)計結(jié)構(gòu)不當(dāng)，貼片至回流焊的時間太長等因素造成的。其中，預(yù)熱溫度上升過快，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流區(qū)時就會引起水分、溶劑沸騰，濺出焊球；貼片至回流焊的時間太長，焊膏容易被氧化，焊劑變質(zhì)，活性降低，會導(dǎo)致不回流而形成焊球。

（2）虛焊：虛焊是焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)的電隔離現(xiàn)象，主要是由焊盤或元器件可焊性差；印刷參數(shù)不正確；回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)?shù)纫蛩匾鸬?。其中，印刷參?shù)不正確，主要是焊膏的問題，應(yīng)當(dāng)減小焊膏黏度，檢查刮刀壓力及速度；回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)，要重新調(diào)整回流焊溫度曲線。

（3）空洞：焊點中出現(xiàn)孔徑不一的空洞，大者稱為吹孔，小者稱為針孔，主要是由于焊膏黏度太?。恢竸┎缓线m；預(yù)熱溫度過低等印刷造成的。其中，助焊劑不合適，可能是助焊劑中的活性劑、有機溶劑及高沸點有機物與溫度曲線設(shè)定不匹配，應(yīng)選擇合適的助焊劑，設(shè)置合適的溫度曲線；預(yù)熱溫度過低，將導(dǎo)致焊膏中的水分和溶劑未及時逸出，被快速氧化后形成空洞，應(yīng)增加預(yù)熱時間，提高預(yù)熱溫度，趕走過多的水分和溶劑。

（4）橋接：兩個或兩個以上不相連的焊點的焊料相連在一起，橋接又稱橋連，主要是由于焊膏黏度太低，觸變性差；焊膏太多；加熱速度過快等印刷造成的。其中，焊膏黏度太低，容易造成焊膏坍塌，應(yīng)增加焊膏中金屬含量或黏度；焊膏太多，應(yīng)減小模板網(wǎng)孔的大小，降低刮刀壓力。

（5）立碑：立碑是指無引腳元器件的一端被提起，且站立在它的另一端上，主要是由于貼裝位置偏移；焊盤設(shè)計不合理；加熱速度過快且不均勻等印刷造成的。其中，貼裝位置偏移，將導(dǎo)致元器件兩端焊膏不一樣多，焊接時容易造成立碑，應(yīng)調(diào)整貼裝參數(shù)，選擇合適的高度；加熱速度過快且不均勻，將導(dǎo)致元器件兩端焊膏不能同時熔化，從而使兩端的表面張力不平衡，容易產(chǎn)生立碑，應(yīng)重新調(diào)整回流焊溫度曲線。

（6）移位：移位是焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置，主要是由于焊膏印不準(zhǔn)、厚度不均；傳熱不均，引腳可焊性不好；焊膏中焊劑含量太高等印刷造成的。其中，焊膏印不準(zhǔn)、厚度不均，應(yīng)重新調(diào)整印刷參數(shù)；焊膏中焊劑含量太高，應(yīng)減少焊膏中助焊劑的比例。