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“芯”火燎原 政策助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

2020-05-19 12:01:49 365

雖然中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng),然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下,2014年底中國(guó)集成電路(IC)消費(fèi)與制造之間的缺口達(dá)到了1200億美元,而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預(yù)示著中國(guó)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)在未來仍有保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的可能性。

智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年,全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動(dòng)下,這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰,隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。

芯片

芯片市場(chǎng)群雄逐鹿

智能手機(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng),讓居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機(jī)廠商年出貨量達(dá)到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺(tái),其自身具備了規(guī)模效應(yīng),讓手機(jī)廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為,該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā),并依靠自身的集成芯片方案為智能手機(jī)帶來了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),獲得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。

受限于華為手機(jī)出貨量規(guī)模和華為海思的定位,華為海思解決了自身部分芯片供應(yīng),并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨(dú)立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機(jī)全球稱霸,在元器件領(lǐng)域同樣是超一流供應(yīng)商,GalaxyS6證明了三星芯片方案的實(shí)力,今年推出的Exynos8890,更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器),基帶支持速率高達(dá)600Mbps的LTEcat.12,與高通和華為海思處于同一水平。

智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,“剩者為王”的趨勢(shì)十分明顯。當(dāng)剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺(tái)乃至上億臺(tái)的年出貨量,同時(shí)也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),將是一次商業(yè)模式的顛覆。

值得注意的是,雖然中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng),然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下,2014年底中國(guó)集成電路(IC)消費(fèi)與制造之間的缺口達(dá)到了1200億美元,而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預(yù)示著中國(guó)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)在未來仍有保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的可能性。

政策發(fā)力芯片市場(chǎng)

9月20日,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬圍繞“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展,加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)”主題,為省部級(jí)干部“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展”專題研討班作專題授課。懷進(jìn)鵬指出,下一步要組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點(diǎn)示范,實(shí)施“芯火”計(jì)劃,發(fā)揮國(guó)家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)帶動(dòng)作用,支持基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

懷進(jìn)鵬要求,下一步要持續(xù)推進(jìn)兩化深度融合,搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn),不斷強(qiáng)化基礎(chǔ)能力提升制造業(yè)整體水平。重點(diǎn)要采取七項(xiàng)工作措施:

一是聯(lián)合相關(guān)部委加快落實(shí)國(guó)發(fā)〔2016〕28號(hào)文件提出的體制機(jī)制、國(guó)企改革、財(cái)政支持、稅收金融、用地用房、人才培養(yǎng)、國(guó)際合作等方面七大政策;二是組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點(diǎn)示范,實(shí)施“芯火”計(jì)劃,發(fā)揮國(guó)家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)帶動(dòng)作用,支持基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng);三是支持引導(dǎo)制造業(yè)基于互聯(lián)網(wǎng)的“雙創(chuàng)”平臺(tái)建設(shè),以及電信及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)服務(wù)中小企業(yè)的“雙創(chuàng)”平臺(tái)建設(shè),培育一批支持制造業(yè)發(fā)展的“雙創(chuàng)”示范基地。

四是深入落實(shí)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程實(shí)施指南和指導(dǎo)意見,加快制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè);五是持續(xù)推進(jìn)兩化融合管理體系工作,完善兩化融合管理體系標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)兩化融合管理體系貫標(biāo)工作由試點(diǎn)示范向全面普及轉(zhuǎn)變,建立兩化融合管理體系咨詢、評(píng)定、培訓(xùn)的市場(chǎng)化服務(wù)體系;六是推動(dòng)產(chǎn)融合作,組織開展城市和企業(yè)層面上的產(chǎn)融合作試點(diǎn);七是加快產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟建設(shè),加強(qiáng)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等溝通協(xié)作,協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。八是深化國(guó)際合作,推動(dòng)中德、中韓等在智能制造領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)合作、項(xiàng)目示范和人才交流等工作。


標(biāo)簽: 芯片

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